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| -- 作者：dgy1413 -- 发布时间：2007-6-17 22:42:40 -- 问一个关于T铁的问题 大家好. 我想问一个问题: 一体化和T铁和分体的在SPL一般相差多少个Db? |
| -- 作者：ldb202020 -- 发布时间：2007-6-18 8:16:39 -- 一般相差0.5～１DB,这是在其它都不变,而只改变T铁的条件下的测试而已!!! |
| -- 作者：TMS -- 发布时间：2007-6-18 18:56:51 -- 有這麼多啊? |
| -- 作者：Car-Spk2007 -- 发布时间：2007-6-18 19:01:41 -- 有 |
| -- 作者：dgy1413 -- 发布时间：2007-6-18 21:39:46 -- 那一般两者的价格相差多少? 谁知道在广州附近有做分体的厂商? |
| -- 作者：coonywu -- 发布时间：2007-6-20 0:40:44 -- 应该有这么大的区别，这里有个主要的方面就是材质的问题。做一体的材质要软，也就是铁的纯度高，导磁相对好一些。而一般做分体的材质硬，含碳高一些，导磁相对差一对。 |
| -- 作者：TMS -- 发布时间：2007-6-20 13:19:55 -- 有道理. |
| -- 作者：fxyc -- 发布时间：2007-6-20 13:24:14 -- 支持！ |
| -- 作者：jma -- 发布时间：2007-6-20 14:59:56 -- 0.5～１ＤＢ是有的，通过测试磁通量可以进行对比，分体的比一体的Ｔ铁的磁通量低５００～８００ＧＳ． |
| -- 作者：holo126 -- 发布时间：2007-7-5 17:17:50 -- 应该有这么大的区别，这里有个主要的方面就是材质的问题。做一体的材质要软，也就是铁的纯度高，导磁相对好一些。而一般做分体的材质硬，含碳高一些，导磁相对差一对。 引用的。。。。 这是一方面 另一方面，分体的T铁是铆接的，铆接工艺好点的磁通自然好点，铆接工艺差的也到处都是，就一个便宜。。。。而且尺寸精度不高。。。。(当然，都是相对一体T铁而言。。。。。 |