| 以文本方式查看主题 - 声学楼论坛 (http://www.nju520.com/bbs/index.asp) -- 传声器设计与应用室 (http://www.nju520.com/bbs/list.asp?boardid=31) ---- 求助塑环覆铜！！ (http://www.nju520.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=31&id=18416) |
| -- 作者：gardengan -- 发布时间：2010-4-12 14:00:02 -- 求助塑环覆铜！！ 塑环上下覆铜，2.8*1.8*0.6厚度，用于取代铜环+腔体的结构，那位同行见过或用过此类器件？ |
| -- 作者：水仙 -- 发布时间：2010-4-12 16:25:13 -- 用双面覆铜板不行? |
| -- 作者：gardengan -- 发布时间：2010-4-12 21:35:54 -- 有试过双面覆铜电路板，但是现在能做的只有FR4材料，也就是玻璃布材料， 由于厚度只有0.6MM，所以，打下的环有粉末颗粒，在组装的时候会落在膜片山，影响SNR， 而且这样的覆铜平整度不够，形成电容效应，影响性能。
所以现在想用塑环材料代替电路板材料！ |