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--  作者:gardengan
--  发布时间:2010-4-12 14:00:02
--  求助塑环覆铜!!

塑环上下覆铜,2.8*1.8*0.6厚度,用于取代铜环+腔体的结构,那位同行见过或用过此类器件?


--  作者:水仙
--  发布时间:2010-4-12 16:25:13
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用双面覆铜板不行?
--  作者:gardengan
--  发布时间:2010-4-12 21:35:54
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有试过双面覆铜电路板,但是现在能做的只有FR4材料,也就是玻璃布材料,

由于厚度只有0.6MM,所以,打下的环有粉末颗粒,在组装的时候会落在膜片山,影响SNR,

而且这样的覆铜平整度不够,形成电容效应,影响性能。

 

所以现在想用塑环材料代替电路板材料!