以文本方式查看主题

-  声学楼论坛  (http://www.nju520.com/bbs/index.asp)
--  传声器设计与应用室  (http://www.nju520.com/bbs/list.asp?boardid=31)
----  JFET管芯击穿图片  (http://www.nju520.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=31&id=19265)
--  作者：wsong23
--  发布时间：2010-10-22 11:55:02
--  JFET管芯击穿图片
如题，不知哪位大虾有管芯内部切片图片说明。最好有完整报告形式。
--  作者：wsong23
--  发布时间：2010-10-23 18:02:56
--  
没有人做过内似的分析？
--  作者：kekewf
--  发布时间：2010-10-24 20:43:53
--  

这个东东，大家没有给上传的吧。
--  作者：wanda7210
--  发布时间：2010-11-16 17:07:13
--  
我这边对MIC的内部做过分析,1:引脚的固定方式很重要,机械应力可能带来的问题需要评估,做个切片就可以了.引脚材质及镀层要有控制.2:其他器件焊接IMC的形成需要控制,做个切片微蚀后就可以评价.3:焊盘设计的热应力平衡要考虑.
--  作者：wsong23
--  发布时间：2010-11-17 13:50:05
--  
以下是引用wanda7210在2010-11-16 17:07:13的发言：
我这边对MIC的内部做过分析,1:引脚的固定方式很重要,机械应力可能带来的问题需要评估,做个切片就可以了.引脚材质及镀层要有控制.2:其他器件焊接IMC的形成需要控制,做个切片微蚀后就可以评价.3:焊盘设计的热应力平衡要考虑.

呵呵，多谢
--  作者：wanda7210
--  发布时间：2010-11-18 15:39:02
--  

还有FET管如果是插件的那样注意引脚镀层,要防止镀层脱落的杂物在极间引起漏电,镀银的易掉,因银的杂物是条形的,镀锡的杂物是颗料的易去掉,当然金的好.

还有厂家冲切管子引脚时的金属料不能附在塑封体极间.这是工艺细节.

FET的引脚尽量将G跟D由S来分开,或者使用贴片的,主要是防止因潮气的变化漏电引起的灵敏度变化.

FET内部邦定芯片引线要用金线,X-RAY可以看到.
--  作者：dngqq
--  发布时间：2010-11-29 22:44:10
--  
以下是引用wanda7210在2010-11-16 17:07:13的发言：
我这边对MIC的内部做过分析,1:引脚的固定方式很重要,机械应力可能带来的问题需要评估,做个切片就可以了.引脚材质及镀层要有控制.2:其他器件焊接IMC的形成需要控制,做个切片微蚀后就可以评价.3:焊盘设计的热应力平衡要考虑.

学习了