| 以文本方式查看主题 - 声学楼论坛 (http://www.nju520.com/bbs/index.asp) -- 传声器设计与应用室 (http://www.nju520.com/bbs/list.asp?boardid=31) ---- [求助]数位IC用什么胶固定 (http://www.nju520.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=31&id=19298) |
| -- 作者：ecmphone -- 发布时间：2010-10-28 15:34:18 -- [求助]数位IC用什么胶固定 请教各位大侠： 为防止冲切时数位IC脱落，用什么胶固定会比较好?谢谢！ |
| -- 作者：wsong23 -- 发布时间：2010-10-28 16:20:10 -- 底部填充剂 |
| -- 作者：ecmphone -- 发布时间：2010-10-29 8:07:04 -- 知道了，非常感谢！ |
| -- 作者：lovehe -- 发布时间：2010-10-30 13:31:40 -- [求助]咪头测试仪 底部填充胶 underfiller |
| -- 作者：siweikaoyan -- 发布时间：2010-11-1 11:40:55 -- 光用胶水固定只是解决临时，我认为还是把PCB设计成镂空形式，不过为了双保险，也可以再点胶固定。可以用耐高温固定胶，个人建议。 |
| -- 作者：ecmphone -- 发布时间：2010-11-1 17:54:00 -- 以下是引用siweikaoyan在2010-11-01 11:40:55的发言：
光用胶水固定只是解决临时，我认为还是把PCB设计成镂空形式，不过为了双保险，也可以再点胶固定。可以用耐高温固定胶，个人建议。 |