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-- 作者:gc726914
-- 发布时间:2013-6-29 13:56:33
-- 硅麦生产的基本流程
不知哪位大师可以聊聊硅麦生产的基本流程?让新人学习学习
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-- 作者:hill
-- 发布时间:2013-7-1 22:01:10
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DB-WB-贴壳-回流焊-测试。。
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-- 作者:gc726914
-- 发布时间:2013-7-10 15:51:43
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有没有什么控制要点啊?大家说说呀,唉,行业堡垒太强大了
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-- 作者:hill
-- 发布时间:2013-7-14 5:51:52
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很难一言而进
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-- 作者:wsqjd2007
-- 发布时间:2014-9-23 21:27:32
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其实也没有神马,主要前半段是半导体做法,后半度就是电声测试。主要是选材,核心部件的良率和特性。
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-- 作者:ksj
-- 发布时间:2014-9-30 8:58:34
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此主题相关图片如下:qq图片20140930085530.jpg

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-- 作者:ksj
-- 发布时间:2014-12-3 9:06:33
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硅基振膜与硅基背极、硅基IC通过微电子机械加工工艺制作...目前深圳这边的公司AAC已大批量投产、鲁粤盛、国邦这些公司陆续代工上量。
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