请问：高音制程中1.先进行音膜&音圈组合体与中板组合再与磁回组合;

          2.中板先与磁回组合再与音膜&音圈组合体组合

这两种方式有何特点和差异？ 

小声地问一下：

第一点的工艺中，组件如何与磁回定位的？

中板应该就是指支架或都叫音座吧?

两种方法都有接处过,我进的第一家是用第二种方法,现在这家是用第一种方法

都还可以接受啦!

第一种方法:适合生产线上人员较少,可以提前将音膜音圈与中板组装好补好引线胶风干,待到与磁路组装时就可以真接装面板包装.但压膜的定位模治具一定要做好.并且治具外表要保持干净

第二种方法:适合生产线上人员较多的,即算生手上线不良率也不至于很高.有一点不能马上装面板

个人认为第一种方式比较好，本人之前在某台资厂就是用之种方式，优点有以下几方面：

1.音圈+音膜组体与中板(支架)组合是在使用治具的情况下作业的,能使音圈和中板的同心

度比较好,从而降低不良率

2.很多高音都会加注磁液以及管制曲线,在磁回加入磁液后与音圈+音膜+中板组合体组后

可以先不打磁回与中板的密封胶进行一下异常音检查和曲线检查,经检查PASS的则可以

流到一下工序,若NG则可以当场修理并找出原因并反馈至前面的工序进行改善,从面将成

品返修率和返工率降到最低.

第二种方面是用音膜的外径和中板(支架)内径定位,若公差配合不当很容易造成音圈偏心,

导致不良率升高.

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