功能說明：

    完全實現全自動華司、磁鋼、支架及PCB裝配功能，全自動乾燥及脫規，成品排出。

通用范围包括50mm以内圆形、跑道形、椭圆形及椭圆形磁路全自动组合。

 

簡介：

 

1．全自動裝配華司、磁鋼、支架及PCB，高精同心度達度0.01~0.03mm(視產品工藝而定），帶全自動乾燥及脫規系統，成品自動排出。

 

2．全自動精密點膠系統，膠量靈活可調，點膠時間輕觸屏數字式調節，採用環形點膠、點狀點膠可選模式，可拓展为XY二维点胶模式，混合更均勻，一致性高。

 

3． 採用創新技術達到全自動華司正反面分類，無需硬件上修改華司結構。

 

4．採用松下PLC為控制核心，7寸真彩輕觸屏為操作界面，確保高穩定運行，操作簡單直觀。

 

5．採用高精密直線導軌導向，以精密步進驅動，定位更精確，穩定。

 

6.  採用日本SMC、美國MAC氣動配件為主驅動配件，性能更穩定。

 

7．自動檢測故障，並顯示故障位置，輕松快捷排除。

 

8.  生產產能：2300~2800pcs/H（視產品工藝）