水仙老师的题目很难啊。
各类耳机的集总参数系统的详细模型在C.A.Poldy先生在《Loudspeaker and headphone handbook》的《Headphone》一章,以及一些技术报告中有详细提供;除此以外,其他文献资料也比较丰富。
因此,在建模方面应该不存在太大难度。
难度主要在于各个参数的确定,也就是实验仪器及测试方案。
(估计国内厂家基本上没有此类的设施,不是因为花费太高,而是因为领导们觉得没有必要投这个钱)
比方说,Poldy先生测单体细化模型的参数时,是用附加质量法,在空气中和真空中分别测试,这样可以从TS参数中剥离出附加空气质量,以及单体振膜后面声元件。
还有,如耳罩式耳机的泡棉的声阻抗,也需要专门的阻抗计测量。
声泄漏量的确定,也需要很仔细的调试。
总而言之,一个耳机的集总参数系统模型可能会有三四十个参数,如何一步步的逐个确定,是个最关键的。
另外,看到有一篇用有限元对耳机建模的文章,不过是AES近期的会议论文,搞不到。
baker最近也在做小耳塞的仿真,具体方法就是确定大概参数,然后拿仿真的曲线和实测的比较,然后再调试仿真的参数。思路是先对单体建模,然后再加入腔体的影响。