本人会LEAP5.0的使用单操作,基本建模,在工作中遇到了很多自己解决不了的问题,经常为此纠心,请高手赐教,我可以付费,现将目前遇到的问题例出:
1.工作中有很多不规则的结构和导相管,怎么建模?
2.带通音箱无法看到内部的喇叭和导相管,我想要改变安装位置,怎么做?
3.还有一个像线阵一样的模,怎么仿真?为什么在Layout Parameters看不到?
4.Layout Parameters 导出的模型可以导入,为什么我自己画的模型不可以导入(已经改成OBJ或DXF)?
5.怎么样可以模型内部做做强筋,加入专业音箱的号角+驱动头。
6.一个模型想做几种板材厚度
7.Transducer Network怎么设置?特别是我设计到音柱时,有并有串。
8.Processing 、Utilities 的功能要求详解
9.怎么样根据箱体设计要求喇叭的参数?
10.怎么把喇叭实测的曲线导入数据库?
11.Transient 和 Ratio要在哪里设置才会出来数据?并详解所有曲线图。