手机喇叭结构设计方法 声腔结构对手机音质的影响 声腔结构 | 对手机电气性能的影响 | 对手机音质的影响 | 手机外壳声孔大 手机外壳声孔小 | 高频截止频率可延伸至5~10KHz 截止频率一般在5KHz左右 | 声音浑厚、丰满 声音单调、尖锐 | Speaker与手机外壳形成的前腔大 Speaker与手机外壳形成的前腔小 | 对频率响应曲线无明显影响 | 声音比较空旷 声音无共鸣感 | 手机内腔大 手机内腔小 | 频率响应曲线低频Fo附近相对较高 频率响应曲线低频Fo附近相对较低 | 声音感觉不清晰 声音低音感觉不足 | 泄漏孔靠近Speaker 泄漏孔远离Speaker | 频率响应曲线低频下跌 无影响 | 声音尖锐，低音不足 无影响 |
Speaker电气性能对手机电气性能以及音质的影响 Speaker电气性能 | 对手机电气性能影响 | 对音质的影响 | 谐振频率（Fo）高 谐振频率（Fo）低 | 谐振频率（Fo）高 谐振频率（Fo）低 | 声音尖锐 低音较好 | 灵敏度高 灵敏度低 | 灵敏度高 灵敏度低 | 声音大而有力 声音小而无力 | 高频截止频率高 高频截止频率低 | 高频截止频率高（手机声孔较大时） 高频截止频率低 | 声音丰满 声音单调 | 总谐波失真（THD）高 总谐波失真（THD）低 | 总谐波失真（THD）高 总谐波失真（THD）低 | 声音浑浊 声音清晰 | 功率大 功率小 | 功率大 功率小 | 声音可以较大 声音相对较小 |
Speaker声腔结构设计 主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响，首先要用Rubber Ring，即环形橡胶垫把Speaker与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合
泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离Speaker为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker，这样可以使得手机的整机的音质表现较好。 声腔设计建议值： φ13mmLoudSpeaker： 声孔总面积约3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3 φ15mmLoudSpeaker： 声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2
内腔体积约6cm3 φ16-18mmLoudSpeaker: 声孔总面积约4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2
内腔体积约7cm3 Receiver声腔设计 主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Receiver的性能或者声音产生的影响，如下图所示，声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响，首先要用Rubber Ring，即环形橡胶垫把Receiver与手机外壳密封起来，使声音不会漏到手机内腔，然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合
泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的，泄漏孔以远离Receiver为宜，即手机无法密封的位置要尽量远离Receiver，这样可以使得手机的整机的音质表现较好。 声腔设计建议值： φ13Receiver： 声孔总面积约3mm2
前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约4cm3 φ15Receiver： 声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2
内腔体积约5cm3
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Post By：2007-9-7 15:14:05 [显示全部帖子]
