主题：MIC封边接地不良

楼主是MIC行业的同事吧！

小弟有些土方法，你可以试试。

1、  要保证PCB存放时间（60天以内），存放环境（控制湿度50%~70%）。

2.、 封口时注意观察封边是否到位，测试时加气压检测。如检测OK（不漏气），侧表示接触良好；反之表示接触不良。

3、 测试时，表笔正极测MIC正极，表笔负极测MIC外壳（注意：测试MIC外壳），可检测出接触不良。

4、 用万用表测试MIC负极与外壳，也可以检测出接触不良。

我是做MIC的，大家可加我交流交流。

ohjlyr@163.com

ouhaijian@hotmail.com

QQ:334911803

万用表可以测试，你可以找支MIC测下就有答案了。