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主题：硅(SI)MIC邦定工艺
帅哥哟，离线，有人找我吗？
oscar
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等级：新手上路 帖子：136 积分：2362 威望：0 精华：0 注册：2007-8-2 23:08:46 		  发帖心情 Post By：2008-12-17 22:19:43 [显示全部帖子]

以下是引用坏兵在2008-12-17 10:39:01的发言：
     硅MIC的绑定工艺我不是很清楚，但是就是普通MIC 是可以绑定，并且已经有人在用了。就是将FET的芯片 直接用铝丝超声波焊接在线路板上，然后再用黑胶固定。

    使用了一年多了，没出什么质量问题。 所以说 ,该同仁说的这句话是不恰当。

 “

晕……

普通行业的mic，国内的工艺水平能满足邦定？

高端的技术，要普及到普通民用，至少要50年吧？”


如果有人对行业的普通绑定感兴趣，我们可以一起讨论下。


电容式的为什么要邦定？？也不见得会比SMT的好那去啊，并且还有可能接触不良。

MEMS的邦定工艺倒是见过！
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oscar
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等级：新手上路 帖子：136 积分：2362 威望：0 精华：0 注册：2007-8-2 23:08:46 		  发帖心情 Post By：2008-12-18 12:06:20 [显示全部帖子]

你邦定好了后还要点硅胶吧？这也是成本哪，人工，设备，材料，这都是钱哪！

还有你邦定肯定是要全自动的设备来操作，一台进口的wire  bond设备，还是很花银子的，到时还要专人操作，

这都是成本哪，并且如果那天出点小问题，你产线不是要停产？
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