由于论坛里关于驻极体电容传声器(咪头)的文章太少了,现在此发表一些行业内面临的问题,希望大家学习、探讨。
传统的圆形咪头:9.7、9.4、6.0、4.5、4.0(外径),在行业内,工艺较成熟,已形成量产化,相信各位RD都有不同的经历。
现门槛较高的3.0、2.0(外径)咪头,相信不少具备条件的厂家都已小批量生产,但是所生产出来的产品是否能满足中、高端设备上使用呢............?
特此和大家探讨探讨!
1. 如何解决高频抗干扰(RF)问题?
2. 用于蓝牙、手机等高端设备上的咪头,是否还是传统的设计模式。(例如:内置电容还是传统的10PF和33PF吗?)
3. 如何解决相位反问题?
....................等等..................................................!
相信大家都有不同的见解和方法,请大家在此交流和探讨。
另外,近几年发展起来的MEMS麦克风,国内已有不少大厂已做出来,也请大家讨论讨论。