扬声器设计时首先要确定磁路系统,只有当磁路系统确定后,其他后续的工作才能进行,否则设计工作将无法进行下去,我们在实际工作的时候,不但要考虑到技术参数力求达到客人的要求,成本的控制也是至关重要的,如果设计的产品从参数上评价是一个很好的产品,但价格是个天价,市场不能接受,所以我们在工作是,要考虑其性价比是否达到最大,正于现在很多厂家追求的是以最小的成本创造最大的利润,这才是最好的设计方案.

下面将磁路设计的两个基本方程式表示如下:

（一）Kf*Bg*Sg=Bd*Sm

Kf 漏磁系数

Sg 工作间隙截面积

Sg =π*(Dp+Lg)*Tp

Bg=μ_o *Hg

μ_o = 4π*10^-7 H/m为真空磁导率

Bd 磁体内部的磁感应密度　

　　根据磁铁的ＢＨ曲线确定最佳工作点的B值

Bg 磁路工作间隙中的磁感应密度

Sm 磁体截面积

（二） Kr*Hg*Lg=Hd*Lm

Hg 工作气隙中的磁场强度

Hd 磁体内部的磁场强度

根据磁体BH曲线确定最佳工作点的H值

Lg 工作气隙宽度

Lm 磁体高度

Kr 漏磁阻系数

Kr一般取1.1～1.5之间,视情况而定.

外磁结构的喇叭磁路设计时T铁、华司和磁铁的尺寸按以下经验公式计算:

Kf = 2.0～4.0

华司厚度:Tp = 5*Lg

中柱外径:Dp = 4.3*Tp

华司外径 = 磁体外径-磁体厚度/2

内磁结构的喇叭磁路设计时U铁、华司和磁铁的尺寸按以下经验公式计算：

Kf = 1.8～2.5

导磁板厚度:Tp = 5*Lg

导磁板直径:Dp = 4.1*Tp

工作气隙中的磁感应密度计算公式：

Bg=SQRT{（μ_o*Sm*Lm*Bd*Hd）/（Kr*Kf*Sg*Lg)}

怎么又转贴啦,在消声室有系列贴子.

Lg 工作气隙宽度.是指那里到那里.

华司厚度:Tp = 5*Lg

中柱外径:Dp = 4.3*Tp

华司外径 = 磁体外径-磁体厚度/2

这里能不能详细说明一下.我不是很懂为什么.华司外径 = 磁体外径-磁体厚度/2

这是为什么.DP是华司中孔,T铁中柱.

都是常规磁路的经验推荐值,特殊磁路可以特别处理和计算.两个基本方程是对的,但Kf Kr就与结构有关.

能不能在说的详细好吗,例如:......

经验参数啦。并不一定非要照着做的。

是吗.那还有好一点的东东的.

有些东西就是有点不明白，望DX们讲课时，给一个清晰的思路，谢谢！！！！！！！！！！

公式是有,敢问哪位真正的用过?

计算的结果与实际的对比又如何?

谢谢楼主