以下是引用Amare在2009-09-07 18:52:13的发言:
全部赞同
但我之所以不认同MIC中内置磁珠的原因有三:
1.元件体积 以4MM外径的MIC为例 PCB的直径大概是3.75
在这个范围内放置一FET,两电容,还要保证地大面积包正极,确实没有地方再放磁珠(4mm的ECM确实空间有限,一般不宜再额外增加磁珠,但6mm和9mm的就没有这个问题了。)
2.磁珠造价 假设MIC的单价为1RMB 磁珠和电容比 厂家肯定是前者(不能光看价格,要综合对比效果/质量)
3.磁珠本身性能 正如您所说磁珠抗高频的性能很好 那这个高频频率是多少?
普通的两电容元器件已经足够(---普通的10pf和33pf电容,只是针对1800mhz和900mhz这两个频点(周围)有作用,其它频段可就不行了。)
手机设计 这点是我最不肯定的 如有误请见谅
手机主板上通常都设定有磁珠 作用会不会重复? (有些辐射/干扰源会周围空间内散播干扰信号,有些干扰信号会通过ECM的PCB或壳体进入ECM内部,从而对其产生/输出噪声!)
另一问
磁珠设计时是靠近信号源一端好 还是靠近输出端好
(NOKIA 靠近信号源, SONY靠近输出)-----根据不同情况吧!!需要参考具体手机的设计,才能对比这两种设计的效果和作用!
以上请参考,仅作讨论,不当之处,请指正。
谢谢!