主题：声频数字化的过去,现在和未来(讨论)

过去，现在和未来

头痛的是，过去，我还没有出生，没得说，现在嘛，大家都可以看得到，唯有讨论未来了，在此大胆预测一下

1、数字化录音。随着DSP等元器件的飞速发展，在可预见的10年内，可能会出现2种趋势。一种我称之为现场录音，这种录音方式尽可能搜刮现场所有信息，然后记录下来，效果远超目前的多声道录音系统。一种我想称之为虚拟录音，专门用在虚拟场合，关键技术，即为我之前曾提起过的声波实时追踪模拟。

2、数字化重放。对应上面的技术开发的重放技术。基本能还原声场的信息。无论是上面第一种还是第二种，都可以完美重放。

3、最重要的。若干年之后，数字录音技术回复到模拟录音技术，当然，这个模拟和现在的模拟是2回事。那时候，人类可能掌握了如何直接和大脑打交道的途径，声音可以通过某种方式传输，储存，然后直接重放给大脑，这样、、、、

回到现实中，如果这样比的话（比数据密度和读取方式），等miniHDD普及之后，岂不是可以取代光盘？或者别的一些技术得到大的进展之后，比如磁光盘，比如

铁电非易失存储器

突然想起3G时代，WIFI时代。等到整个社会由高速宽带互连起来后，是不是数字音乐的载体可以取消了（在播放端），要播放的话，只需要用解码器连接上网络，远程播放。现在已经有些概念性的东西出来了，不过远远还没普及

最近听说硅扬声器，这是个搞数字扬声器的好材料。

为什么这样说呢？不敢苟同，看来还是要多多找找资料看看先。

有AES会员资格的能不能帮忙看看国外的进度？

昨天粗粗看了下，主要是基于硅片上加工PZT的方法而已，问题是，这么mini的东西，什么用途呢？

有一个方案是可以用作数字SPK的，就是用PVDF类的薄膜来做。硅片成本高，PVDF的话，做成薄膜的话，不高。这个有点类似于静电SPK的驱动和声音，但是它是压电的原理，主动发声。目前需要解决的难题包括材料的耐侯性和驱动技术（高电压小电流，喇叭呈容性负载）。某人可能觉得强度有问题，的确是的，强度和厚度是个矛盾，做厚了SPL下降的厉害，做薄了，振幅大了点就可能会裂，需要做材料的改性，加强其延展率（超级难题！）

另外一个贴子中提到的MIC阵列技术，加上这个PVDF作为重放的话，PVDF透光率可以做的很高的，应用场合就不用我说了吧。呵呵，呵呵

有兴趣的继续公开探讨，决不藏私

声音类似静电的，驱动是压电的，所以可以比较容易实现数字方式的驱动

您可以找一下关于数字spk驱动的几种方式的论文来看看