主题：[求助]4013麦发送出现杂音

老师说的是对的，因4013的MIC中间焊盘是采用化学减铜的主式做成，中间比封边外壳边缘高，焊在板上后你可以观察MIC跟板有间隙，这时结构设计不当上面受压后MIC壳受力向下，造成外壳分离MIC的PCB,从而造成发送杂音，如果短期结构改不了可以在焊MIC后点胶水，胶水固化后起点力的向上托起作用，受压的力可以大点，当然这不是长久之计，主要是要从设计上保证，设计工程师们可不要怪是MIC厂做不好哟，到时我可要找你们麻烦的，哈哈。

从工艺上来说如果MIC内部支撑腔体的高度不合适，封边时PCB边会重变形，这种MIC受压能力也会很差。做个切片可以检查内部结构是否合理。