主题：micro-cap在实际产品的应用（BOX）

现在的手机客户，在前期ID设计、堆叠过程中，由于产品结构的因素，一再压缩音频的BOX（BOX形状、出音部分的结构），但是又赋予它很高期望的声学特性。在没有仿真设计前，只能以手板的方式进行音频特性的验证。此时又会因项目的周期的因素，不得不强行上马，当结构已经定下来的时候，再通过修改结构进行调整BOX的声学性能已经是不现实的了。此时就有矛盾产生了，手机客户一再要求BOX厂家调整性能，BOX厂家一再调整单元性能（这是无效的），有点进入了恶性循环。

由此可见，前期的仿真设计，至关重要！

今天下午在群里讨论下，以下是群里讨论的频响曲线之一：

今天刚好有点时间，先从简单的电力声类比说起。

电力声类比，在Micro-cap进行简易的建模比较容易和形象，这点比早期使用的pspice更为直观。

想了想，还是先从单元的电声类比开始吧。

针对上图中的耳机单元结构，初步建立了等效电路图，如下：

至此以上耳机单元的等效电路建立完毕。

刚好手边有一研发的产品BOX，该产品为侧出音结构产品。

根据上图中的产品，进行初步的简化等效电路建模和相应的“结构元件”数据的测量，电声类比（简化）电路如下：

经过仿真与实际手板测试曲线对比，在一定的范围频段内仿真曲线与实际测试曲线吻合较好，高频部分貌似不准（此处不知道DX们有没有遇到相似的问题）。

谢谢国明前辈。

为消除此种结构产品在2~2.5KHz的峰谷，初步做了些结构细节调整。从仿真频响曲线上看，此频段的峰谷是可以改善的。

对于以上调整设计仿真，进行了多只手板的验证测试，竟然高频吻合的程度也比较高。

由上图看，目前可以进行开模了。

?手机类BOX定制化的音腔，其结构因与手机主板以及主板上的元件进行配合使用，所以在音腔结构上造成很多窄缝、短管和多个腔体的结构特点。

以下为入耳式耳机剖面图