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主题:闲聊微型扬声器的设计应该掌握哪些

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闲聊微型扬声器的设计应该掌握哪些  发帖心情 Post By:2017-5-9 10:43:41 [只看该作者]

这段时间遇到的很多做微型扬声器(耳机单元类除外)的朋友在聊,微型扬声器的设计应该如何掌握呢,需要掌握哪些....

说到"哪些"应该是指经验与掌握的技能以及理论知识吧.

既然是闲聊,就扯扯淡,喷喷水,打打P.

微型扬声器的设计应该掌握哪些呢?

简单的说是以下几个方面吧:

1>零部件配合的结构尺寸设计,我想这一点应该是最基础的吧,零部件的配合尺寸都弄不好的话,估计喇叭都不好糊吧,更何况后续的生产.

2>生产工艺的掌握,这点主要是考研研发设计人员设计的产品如何转化为可生产与制造的产品,不了解工艺,很难说能做出顺产的产品,多半都会有些难产,不排除有些个例的顺产.另外还需要掌握工艺改型与提升的技能吧.

3>前面两点谈了结构方面以及工艺方面, 这第三点呢,扯扯原材料的选择吧.对于原材料的选择,不单单是选择这么简单,首先感觉要了解原材料的特性(这里的原材料包含很多,塑胶/膜/胶水/线材/等等),至少在设计之处的选择方面不能范原则性的错误,一旦出现选择性错误,后面冒出的问题,相信很多研发人员都遇到过头疼的问题,好了,这点就不多聊了.

4>对于产品特性方面,感觉应该掌握一些仿真方法与技能.在前期的产品设计评估中,仿真比以试样的方式进行评估要来的简单与快速.并且仿真要结合实际, 不能说设计的产品Mms是100mg,而实际产品的Mms是150mg,相信也不会范这样的低级错误.

5>特性的调试方面,仿真归仿真,实际的产品还是需要进行试样的,在试样的过程中会发现很多问题,如原材料,组装工艺,工装,以及特性方面的问题,当然此项重点聊的是特性,特性上出现了问题,多半是不符合设计要求,或者其他异常.在改善方向上不能范原则性的错误,这需要掌握一定的理论基础和丰富的经验,以及合理的分析,定向与量化的仿真当然必不可少,不然也会出现把自己改晕的状态,估计很多人都有出现过自己也很无语的晕象吧.

 

今天先扯到这里吧,,,



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  发帖心情 Post By:2017-5-9 15:22:27 [只看该作者]

基础性的技能(这其中包括常识等)要掌握,今天看朋友圈,看到这样一样的信息说:

80mm长的塑胶壳料的长度公差需要做到0.02mm....

 

从一般的结构设计要求上,怎么去看这样的要求呢?

简单的说,有点胡来,其实反观这也是基础性技能的掌握不够.



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支持Jma


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  发帖心情 Post By:2017-5-10 8:50:53 [只看该作者]

要怎么才能发表文章?谢谢

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  发帖心情 Post By:2017-5-10 10:41:42 [只看该作者]

6> 此项闲聊下经验,经验的积累往往是建立在循序渐进的学习、验证、对比、梳理、总结上的.简单的来说,任何的试验或验证都有一定的依据,即使改变了一个小小的参数量的零部件,都需要进行对比性的验证,这样一来确实浪费不少时间,这些验证,建议不要以现在的项目进行试验,因为时间上不允许,而是完全依靠工作之余的时间进行.

记得在2006年在伟捷(伟煌)时,当时有位同事吴工.每天晚上都加班到12点左右,他是因为项目完不成而加班么,不是!在那个时间段整个试样室无响室都是他一个人的了,他在进行不断的测试、改善、对比、梳理、总结.历时几个月下来,他总结的经验在其他新项目上应用的非常快,改善产品的速度是别的工程师的1.2~1.5倍左右.原来以为他只能坚持几个月,没想到这种工作方式他坚持了N年.有时候看着他总结的资料一本一本,着实让人羡慕.再后来他到了一家公司做了研发的掌门人,一干就是数年.

简而言之,经验的积累很重要,而且需要掌握方法.盲目的验证有时候会蒙蔽很多人的眼睛,到头来都会感觉到头晕.相信很多人都深有体会.



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7> 再聊经验,经验是宝贵的,也不是万能的,但没有经验是万万不能的.特别是对技术问题的分析改善,很多人会很头疼,头疼的请对号入座,有时候我也会头疼,哈哈.

     特别是做研发的DX(包含产品研发,以及工艺制造类二级研发),如产品研发类的特性调整, 哪部分呢,可能调整个F0,声压级,功率等,相信很多DX都信手拈来,对于失真有些DX调试起来比较轻松,但是有些DX调试起来就比较吃力.有设备和软件固然是好,但是没有的情况下,那只能靠去试了,又没有方向,或者只能感觉上有方向,但是结果往往和想的不是一回事,然后就拼命的折腾一个零部件,如膜片,有时看看其实膜片影响的谐波失真都几乎是一条平直的曲线了,再折腾也没有什么作用.

     感觉有没有办法摆脱这样的状态呢, 感觉上有,貌似找一个好的平台,一个有设备有软件的平台,潜心的研究下规律貌似能解决.其实也不一定,首先此类经验的积累,还是需要有些技能掌握,如有限元软件仿真什么的,然后有个测试设备能测试出仿真的项目数据,然后在比拟,改善,测试比拟的验证.但是有些仿真的不准怎么办呢,凉拌吧,凉拌真的行么,有时候还真的不行.

      扯淡的水分比较多,扯扯总是健康的.



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今天继续聊下结构事情,

对于产品的结构设计,在确定产品的尺寸后,设计时需要考虑哪些要素呢.

首先先考虑振幅的空间,振幅可以通过设计的指标进行大致的推算,加以留有一定的振动空间的余量.

然后再设计振动或者磁路系统,两者谁先谁后,每位设计人员可能采用的顺序不一样.设计时需要模拟是否能满足设计要求,这个过程可能需要数次的修改.

再者设计零部件的配合,公差的合理要求等等.

既然这样需要掌握的要求就来了:

1> 绘图软件的应用,不管2D还是3D,多少要会些;

2> 零部件配合尺寸的常识,公差合理性的掌握,再好些的掌握个什么公差分析之类的;

3> 掌握所在企业的设计标准或者设计规范;

 

 



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9> 扯下THD规律的面纱:

     这个写的标题写的有点大,不过扯扯也好,毕竟很多人在调试THD时确实遇到了一些头疼的问题.随便聊聊不一定说的很详细.

对于微型扬声器而言,暂且分为两类吧:一类是使用阻尼材料的;一类是没有使用阻尼材料.

抛开阻尼材料的使用外,应该掌握哪些比较好呢, 简单的说掌握Bl(x)、Kms(x)、Rms(v)三者的变化趋势对THD或偶次奇次谐波失真的影响趋势, 并且掌握磁路系统,振动系统,等对这者非线性的变化趋势的关系...

     开个小头,后续有时间和机会的话,再接着扯扯......

   

 



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谢谢小马哥分享,点赞

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