总的来说,以下领域,国人的研究到了哪个地步了?不足之处请指出
1、喇叭
1.1软件
软件包括鼓纸,边,弹波,帽子。这里我们可以在现有基础上开展的研究,重点放在新材料的开发上面。有个朋友说得好,为什么一定要用什么喇叭专用胶水,他自己做的高音,自己买的化工胶水,性能还要好,价格是专用的N分之一。(这位朋友也是本坛的,就不点名了)
1.2硬件
包括盆架(各种材料,工艺,对盆架引起的共振模态的分析,利用,消除等等),华司T铁的设计和制造工艺(冷锻,表面处理,等等),VC的工艺,材料,散热研究,涡流消除等等,新的磁性材料的应用,新的驱动方式和新磁路的设计,新的散热模式和技术,胶水的边界行为分析,无胶水的设计