主题：关于ROHS环保的问题

PBB、PBDE的应用

主要添加于电器及电子塑料中作为阻燃剂。

常被使用的有十溴二苯醚DBDE、八溴二苯醚OBDE等。

目前国内生产的溴系阻燃剂品种主要有十溴二苯醚、四溴双酚A、三（2，3－二溴丙基）异氰脲酸酯、四溴双酚A双（2，3－二溴丙基）醚、六溴环十二烷、溴化石蜡等。

PBB、PBDE的危害

1986年瑞士和德国科学家在研究多溴二苯醚（PBDPO）含溴阻燃剂塑料时发现，在燃烧及高温（510－630度）热分解时，产生剧毒、致癌的溴化二苯二恶英、呋喃（ PBDD和PBDF ），这一问题称为Dioxin（戴奥辛）问题。或当废弃的电机电子物品塑料中的PBB、PBDE在未受控制的燃烧过程中(温度低于1200度）可能产生溴化二苯二恶英/呋喃(PBDD/F)，此二者均属于强烈致癌性及致畸胎性物质。这些物质可能造成影响严重且范围广泛的空气、河流水体等生态环境污染。

PBB、PBDE的免除特殊规定

手机中大于10克的塑料其所含的氯系或溴系耐燃剂不得大于0.05％（500ppm）。

PBB、PBDE的替代材料

非卤阻燃剂主要有有机磷系和磷－氨系、锑系、铝－镁系、硼系。

1 锑系阻燃剂是最重要的一类无机阻燃剂。三氧化二锑用量最大几乎是所有卤系阻燃剂不可缺少的替代剂

2 铝系阻燃剂主要为氢氧化铝。氢氧化铝资源丰富，价格便宜，具无毒、不挥发、不析出、不产生腐蚀性气体、发烟量低等优点，是国际市场上消耗量最大，而且用途最广的阻燃剂。

3 氢氧化镁阻燃剂的开发晚于氢氧化铝，具有无毒、无烟、无腐蚀性、安全价廉的优点，而且开始释放结晶水的温度高于氢氧化铝，对于某些需要在较高温度下加工的塑料制品而言，氢氧化镁更为合适。

4 国外研制无卤阻燃电缆料较为先进的公司有美国碳联公司，英国的林德斯、威廉姆斯公司，意大利德潘德那塑料等公司。

5 十溴二苯乙烷是九十年代美国Albemarle公司开发的一类新型溴系阻燃剂，具有含溴量高、阻燃性好、毒性低、热和光稳定性优异的特点。由于其分子中没有醚键，因此燃烧时不会产生二恶英，即产生Dioxin问题，是一种替代PBDE的优良阻燃剂。国内于八十年代末期开始着手对低烟无卤阻燃料电缆进行研制，但其材料主要依赖进口，且价格昂贵，因此阻碍了低烟无卤阻燃料电缆在国内的推广应用。

均质物质的理解

均质（同质）物质（材料），由材料制成的不能进一步被机械分拆的单元，机械力分开，如旋开，切断，挤压，研磨和磨蚀等方法。根据欧盟委员会相关解释性文件，所谓均质材料是“一种不能被机械拆分成不同材料的材料”(a material that can not be mechanically disjointed into different materials）。

均质物质，化学组成成分均衡、相同、其物理性能、化学性质相同的物质。如均匀的金属、合金、塑料、树脂、陶瓷、玻璃、纸、木板、电镀和涂层。

均质材料的实例

均质是指用机械方法不能再分的单一元件。比如，表面没有涂覆，或者里外没有附着其他任何材料的塑料壳，就是一种适用最大浓度限值规定的均质材料。反之，外表涂覆非金属绝缘材料的电缆，就不是一种均质材料，因为通过机械处理它可被拆分成不同材料，由金属导线和非金属绝缘材料组成的。在采用最大浓度限值时，其每一单独成分都必须满足规定要求，而不是电缆作为一个整体符合要求就可以了。

例如，半导体封装（电路）可能包含许多不同的均质材料，包括塑模材料，引线框上的镀锡涂层，喷有漆层的塑料外壳含有塑料、涂层两种均质物质。引线框合金及金焊线，因此，塑模、漆层合金及金焊线都是不同的均质物质。

RoHS检验拆分基本原则

􀂊 按照均质物质进行拆分，这样才能保证在检测过程的一致性和检验结果的可比性

􀂊 首先将各链接部件机械工具进行物理机械拆分

􀂊 分成金属（包括合金）、非金属部分

􀂊 非金属拆分为塑料（ 包括橡胶、塑胶及金属塑料复合材料）、玻璃、陶瓷等

RoHS检验测试基本原则

􀂊 金属、合金一般仅需测试铅、镉、汞、六价铬四种金属

􀂊 玻璃、陶瓷一般仅需测试铅、镉、汞、六价铬四种金属

􀂊 非金属拆分为塑料（ 包括橡胶、塑胶及金属塑料复合材料）一般需要测试铅、镉、汞、六价铬四种金属及PBB、PBDE两种阻燃剂（除非确定不含铅、镉、汞、六价铬、阻燃剂，可不测试）

顶！！！！！

RoHS 最新豁免汇总

根据2002/95/EC ANNEX、2005/717/EC、2005/747/EC、2006/310/EC

铅、镉、汞、六价铬、PBB、PBDE的应用根据需求被豁免：

1. 小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；

2. 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过：

　-- 盐磷酸盐10毫克

-- 正常的三磷酸盐5毫克

-- 长效的三磷酸盐8毫克

3．特殊用途的直管日光灯中的汞含量；

4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；

5．阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量；

6．钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%，铜合金中的铅含量达4%；

7．高温融化型焊锡铅（如：铅含量≥85%的合金中的铅）

用于服务器，存储器和存储阵列的焊料中的铅

用于交换、信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅

电子陶瓷部件中的铅（如：piezoelectronic devices）

8．电触点中的镉及镉化合物以及91/338/EEC指令限制范围以外的镉电镀层中的镉

9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬

聚合体中的十溴二苯醚的应用

铅在铅铜轴承外壳与衬套中

10．根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用

　 -- 台卡二苯醚（Deca BDE）；

　-- 特殊用途的直管日光灯中的汞；

　-- 以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；

　-- 灯泡。

11. 顺应针联接系统中使用的铅

12. 热导项枪钉模组涂层中所用的铅

13. 光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉

14. 微处理器针脚及封装联接所使用的含有80-85%铅的复合（含有超过两种组分）焊料中的铅

15. 倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅

16. 线型白炽灯硅酸盐涂层灯管中的铅

17. 专业复印设备用的高强度放电灯中作为发光剂的卤化铅

18. 磷仿日晒灯(例如BSP)、或二氮化合物列印、平版印刷、捕虫器，以及含 磷化学和含磷食物加工过程的专业灯时(例如SMS)，放电灯中的萤光粉触媒剂的铅(铅含量1% 以下)

19. 小型节能灯中作为汞的特定成分中PbBiSn-Hg及PbInSn-Hg中的铅以及作为辅助汞合金中PbSn-Hg 中的铅

20. 液晶显示器中焊接前后平版萤光灯基质的玻璃中的氧化铅

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