关于LZ提到的问题涉及两个方面:
1.音圈系统的发热与热传导
2.磁路系统的发热与热传导
第一个问题,音圈系统的发热和热传导,相信LZ很好解决,比如音圈线径,材质,音圈打孔,鼓纸打孔,磁间隙等等散热,不多说了。
第二个问题,磁路系统的发热和热传导,由磁路设计引起的热容量和音圈传导的热容量,都需要磁路结构设计给予很好的解决:
1.磁力线的分布,U铁和华司偏薄都会导致热能无法释放和储存,激励切割磁力线产生更大的热能,这时U铁的温度会异常的升高;
2.热传导,U铁的高热能在传导给支架的过程却遇到了阻力,这就需要U铁本身来消耗热能,也看到LZ采用了U铁打孔的方式,但也不足以消耗热能
同时对于磁力线的均匀分布是不利的。
笔者的建议:
1.改善磁路结构,U铁壁厚不要过薄;
2.塑胶支架底部与U铁相连的位置最好加铁片固定;
3.塑胶材料加纤及耐温材料;
4.U铁与支架之间用358AB胶固定;
5.再不行,U铁底部加翼状铝散热器。
其实,简单的办法就是U铁壁厚加大和358AB胶固定就可以了,其它是需要成本的。
个人愚见,仅供参考!