主题：[求助]mems扬声器

 楼氏5月份推出了mems扬声器

与一般的扬声器区别在什么地方呢，有什么优点？

主要生产智能手机用小型麦克风及扬声器的大型厂商楼氏电子已从2013年4月底开始量产输出功率为1W的小型扬声器。新产品在振动板中采用硅，可以实现较大的声压级，同时还具备防水性能。采用11mm×15mm×3.5mm标准尺寸的长方型封装，可耐受150℃的高温。

　 　楼氏电子2002年推出了通过MEMS（微电子机械系统）技术实现的小型麦克风，面向普通手机和智能手机等产品已累计供货30多亿个，2013年计划供 货15亿个以上，该公司在音响器件市场上拥有较大的影响力。2011年该公司收购了恩智浦半导体的小型扬声器业务，借此涉足小型扬声器市场。不过，小型扬 声器业务并没有像小型麦克风一样获得7～8成的高市场份额，今后计划扩充产品线以扩大销售。

　　此次推出的新产品在振动板中采用硅薄膜。选 择硅作为材料是因为硅能够通过有限的尺寸获得最大1W的大输出功率，并且寿命足够长。过去相同封装尺寸的同类产品中，输出功率最大的是0.5W。此次将线 圈和磁铁由原来的一对增至三对，增大了振动板的驱动能量。据介绍，将利用半导体制造技术的硅薄膜作为振动板后，难以获得大输出功率。

　　硅 薄膜与支撑周围的侧壁一体成形，将封装外壳像盖上去一样与之粘合起来，由此可以防止液体浸入。新产品具备IPx8的防水性能，即使在1.5m深的水中浸泡 30分钟也可正常工作。日本厂商采用的智能手机用扬声器大多都具备防水功能，因此楼氏电子向日本厂商推销该产品也会比较容易。新产品的系列名称为 “Cobra”。

 

硅振膜的1115，功率1W,灵敏度略高。其实是原NXP声学部门研发的，后来楼氏买了NXP soundsolution之后，顺理成章的一切就都成为楼氏的开发的东西了。其实是有先后的。

两回事。

失真好大。。。这种MEMS扬声器是否能够普及啊，不知道东莞的仿效学习是否已经开始涉足这一块

线圈和磁铁由原来的一对增至三对，增大了振动板的驱动能量

娄氏的如下图示这种1511硅胶单体，FO在515Hz左右，但是听音电压低于1.6V，装入1CCBOX，听音电压也过不了2.3V，总觉得硅胶膜内阻尼是不是太小，承受功率不及PEEK复合膜。且硅胶膜的成本高，目前没有什么优势；但是娄氏的这种硅胶膜结构对单体的制作工艺简化了很多；操作很方便。

我们用PEEK复合膜做的1511单体，听音电压都超过3.2V，只不过是FO下不了，总在450Hz左右徘徊,同时，功率1W的1511单体目前通讯市常上还没有客户用到，因为大多数客户的标配功放功率都没有与1W的单体相配的。同时客户也考虑成本问题，目前也没有采用1W大功率单体的计划。

此主题相关图片如下：图像 1.png

Cobra系列新产品包括沿垂直于印刷电路板的方向发出声音的产品和沿平行于电路板方向发声的产品。后者安装在电路板上的厚度比前者薄2mm。两款产品都可以使用电子部件自动封装机安装到电路板上。

这功率，相当可观

硅膜的各方面性能有比聚酯膜好那么一点，但是现在优势还不是很明显，毕竟还没成熟

 

手机喇叭厂应该有点危机感吧，因为一旦成熟！！！！！ 硅膜主要应用是在折环。

 

就是在原来单磁的基础上两长边各加了一条。

还是单音圈的。只是三磁路+硅振膜。

从手机产品功耗的角度考虑，SPEAKER高灵敏度比大功率更有优势，如果在不提高功率的情况下提升SPEAKER的声压级会更有优势。

硅膜的话，按mems麦克风来讲，f0都是在几十kHz，工作在f0前面的范围内，那么，mems扬声器的f0是怎么做到这么低的？

 值得探讨，振膜厚度加大。。。。好多因素

哈哈哈哈哈哈

想請教MEMS speaker目前狀況?

我的权限也不够，也来狂顶楼主一通