主题：LSPCAD可以仿真微型密封音箱吗

类似手机上用的小音箱，内腔容积都很小，小于0.1L的,可以用LSPCAD仿真吗?

谢谢各位前辈的解答。我正好用的是5.25版本.容积小于0.1L的输不进去.手机类的小音腔F0一般都在750-1200Hz,有时客户会先给结构图评审.用PROE可以得到近似的腔体容积,来计算成品的F0.

谢谢新绿前辈！在网上D了一个6.20版的.试仿真了一款手机音腔。因为我是学机械的，电声理论知识不好！刚接触仿真这块，请多提意见。首先先根据客户提供的音腔ID先做内部结构.用PROE完成.外形尺寸:40*28.5*7.0此结构适合用4028.

.CAD内绘制磁回,磁铁采用15*2.0 N35；华司15.6*1.0

 

 

3.FEMM仿真，导出B值。

 

 

4.Finemotor 仿真:将跑道形振膜(0.1PU+纸)转化成圆形.有效振动面积，取悬边的一半，经过计算约为5.69cm^2. .Fs:250Hz这是取同类产品实测值，音圈:AL16.28*0.10*7.8Ω*4F*3.2H  导入B值,   TS参数如图:

 

 

5.PROE计算内腔容积(这部分工作量大,将内部空间转化成实体)：

下盖容积：2.1336mL

 

 

上盖容积：2.5974mL

 

 

内部结构体积：1.3491mL

 

 

则音腔内容积：上盖+下盖-内部结构=2.1336+2.5974-1.3492=3.3818mL，这里略去音圈,PCB,锡点等所占的容积.

 

5.将参数导入LSPCAD6.20版 ,（计算出来的参数同Finemotor有些差异？如Cms和BL值）密封箱模式下仿真: F0:800Hz 

 

 

最后手板出来，实测曲线: F0:841Hz，基本上吻合。

汗!不知道怎么上传图片,看不清.