单从模拟曲线上来看,微型的模拟到这种程度已经相当好了,我看过一篇knowles的技术介绍文案,他们好像也只能大概模拟到这个程度。
我一直认为,微型电声元件的建模不能抛弃T-S理论,但也不能完全依赖,因为工作频率比较高,已经不是完全的活塞振动了。同时微型电声元件(主要指speaker)由于安装配套零件的原因,其振动模式远较常规的大喇叭要复杂,想要精确模拟不能不考虑安装板的振动问题。受材料限制,一般speaker的box都是比较薄的塑料板,这些板的强度通常较低,很容易受到激发产生振动, 造成能量耗散,而且是频率越高耗散越大,造成声压级下降。排除你建模与测试的精度影响,从模拟曲线和实测曲线上能够看出这一问题。从弹性理论知道,板的振幅的四阶导数与板所受到的激发力成正比关系,即
EIv''''=q(z), 最后能解出板的振幅与频率的开方成正比,而耗散掉的声压(即频响曲线上模拟值与实测值的差异)大致与频率的3/2次方成正比,这只是一个粗略的估计。
要精确模拟应该去研究DML(distributed mode loudspeaker), 主要思想是,薄板受到小喇叭的激励,变成很多个点振动源,大多数这些点源并没有形成有效声辐射,结果能量变成热损耗散掉了,少部分能量得以辐射出来,在高频叠加形成复杂的声压曲线,有限元方法应该能解决这个问题,但市面上常规的模拟软件应该没有这种功能,一个实际的做法是自己去模拟,但要去研究弹性理论等基础理论,最后用matlab也许可以解决。粗略的模拟我想可能可以在microcap里加入耗散元件。或者分析实际结果,直接在模拟结果上减掉一部分,就变成与真实情况吻合得比较好,比如你知道真实情况比模拟预测的要少2,那你模拟出6你就减2得4,模拟出8你就减掉2得6,这不失是一个聪明又简单的的办法。
以上是我个人对你的模拟曲线存在误差的解释,我也没做小喇叭,所以对这方面没有什么研究,只是给个思路和方向,仅供参考。
[此贴子已经被作者于2014-04-11 01:13:52编辑过]