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主题：micro-cap在实际产品的应用（BOX）
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以下是引用jma在2014-04-08 19:59:04的发言：
想了想，还是先从单元的电声类比开始吧。
以下是一款耳机单元的结构剖面图：

图片点击可在新窗口打开查看此主题相关图片如下：单元剖面图.jpg
图片点击可在新窗口打开查看
从上图中可以清晰的看到腔体部分：单元的前腔V3、后腔部分由两部分构成，分别为V1和V2。
另外，前孔、后孔、前后阻尼俱全，磁路部分的窄缝和VC距离U铁底部的容积V。




看来小马哥要细建模型了，体积及振动面积都细分了。搬个马扎，挤挤前排。
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GoerTek好像用Pspice。Micro-cap倒不清楚。
扬州有家公司用MC，另外好多手机厂商也都有“买”。业内流通蛮广的了。
[此贴子已经被作者于2014-04-10 00:39:55编辑过]
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以下是引用jma在2014-04-11 09:00:36的发言：
对于以上调整设计仿真，进行了多只手板的验证测试，竟然高频吻合的程度也比较高。
貌似早期的一只产品是制作的问题。
见下图：

图片点击可在新窗口打开查看此主题相关图片如下：批量手板验证频响曲线.jpg
图片点击可在新窗口打开查看


呵呵，恭喜。小马哥如何减轻中频dip的。扩大连通两后腔通道面积？增大后腔Rms值（填充泡棉）？
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没有位移和阻抗曲线么？

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以下是引用jma在2014-04-23 20:53:37的发言：
至此等效电路建立BOX以及耳机模型完毕，O(∩_∩)O~
各位DX还有啥建议，但说无妨。

还是好奇上面一个例子的中频dip是如何减轻的？我说的那两个法子不好使么？根据之前经验还是有效果的 O(∩_∩)O~ 
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