求助----耳机/耳塞的喇叭与耳壳搭配设计 - 微型电声器件设计室 - 声学楼论坛

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心动

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Post By：2009-11-23 13:39:12 [只看该作者]

以下是引用ysl331067834在2009-11-17 11:46:59的发言：
1。主要是声短路，喇叭与前壳密封不好。
2。耳机后腔体容积与喇叭是否匹配。
3。后壳不要完全密封，留一些漏风孔。

如果后壳完全密封会怎么样?
我现在一款40的耳机装配后壳后在1k左右会出现很深的谷点(有近10dB),我在里面放了吸音棉后,并把后壳完全密封,前后壳之间的结合处也密封好后那个谷点就起来了,但低频没变. (说一下结构吧:贴耳式耳机,后壳上4个条形孔是用来卡装饰盖的,装好装饰盖并在卡扣处封胶后后壳就密封了.前盖边沿另开了一个孔(类音箱的倒相孔的样式,外面贴了厚海绵).当不封前盖的这个孔的时候谷还是有一点的----2dB左右,封了孔后谷点就基本平了).

yayahu

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Post By：2009-11-23 17:24:24 [只看该作者]

机械结果问题，密封性很重要

心动

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Post By：2009-11-30 14:49:07 [只看该作者]

呵呵.但我觉得还是有问题没解决,像前面的方法做出来的曲线其实也不是平的,只是比开始要好很多。2dB左右的谷还是有的. 还有一个问题就是批量生产的时候是不可能像我那么去做的.
上个曲线给大家瞧瞧(DAAS 3L+IEC318测试的,灵敏度不准,但曲线是没问题的)
图片点击可在新窗口打开查看

此主题相关图片如下：40quxian 20091120-2-3.jpg

[此贴子已经被作者于2009-11-30 14:53:09编辑过]

tyr

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Post By：2011-6-14 15:07:51 [只看该作者]

我觉得最好的办法是前后开孔来调

心动

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Post By：2011-6-30 15:06:31 [只看该作者]

怎么讲？

dai283274649

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Post By：2011-7-4 18:57:41 [只看该作者]

学习

action_yan

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Post By：2011-8-31 11:42:08 [只看该作者]

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mechamm

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Post By：2011-9-1 11:47:56 [只看该作者]

不明白

冰冻德芙

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Post By：2011-9-23 10:52:08 [只看该作者]

Post By：2009-11-23 13:39:12 [只看该作者]

以下是引用ysl331067834在2009-11-17 11:46:59的发言：
1。主要是声短路，喇叭与前壳密封不好。
2。耳机后腔体容积与喇叭是否匹配。
3。后壳不要完全密封，留一些漏风孔。
如果后壳完全密封会怎么样?
我现在一款40的耳机装配后壳后在1k左右会出现很深的谷点(有近10dB),我在里面放了吸音棉后,并把后壳完全密封,前后壳之间的结合处也密封好后那个谷点就起来了,但低频没变. (说一下结构吧:贴耳式耳机,后壳上4个条形孔是用来卡装饰盖的,装好装饰盖并在卡扣处封胶后后壳就密封了.前盖边沿另开了一个孔(类音箱的倒相孔的样式,外面贴了厚海绵).当不封前盖的这个孔的时候谷还是有一点的----2dB左右,封了孔后谷点就基本平了).

改变一下前盖的孔大小做些测试，就可知道，这其实是声短路的问题，大小不同的孔，谷店所在的频率会不一样，可以使用调音纸调节，如果用透气性比较高的海绵是没有什么调节作用的。

[此贴子已经被作者于2011-09-23 10:57:16编辑过]