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主题:硅(SI)MIC邦定工艺

帅哥哟,离线,有人找我吗?
ouhaijian
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硅(SI)MIC邦定工艺  发帖心情 Post By:2007-10-9 15:52:31 [只看该作者]


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新型硅(SI)MIC工艺与传统(ECM)MIC工艺有很大的区别,新型硅(SI)MIC采用邦定工艺,是MIC行业的新发展趋势。



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ouhaijian
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[分享]  发帖心情 Post By:2007-10-9 15:55:40 [只看该作者]

希望MIC行业的朋友共同探讨、交流。

我是做MIC的,大家可加我交流交流。

ohjlyr@163.com

ouhaijian@hotmail.com

QQ:334911803



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jemyc
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  发帖心情 Post By:2007-12-8 17:48:53 [只看该作者]

学习


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客人(202.105.*.*)
  4楼


  发帖心情 Post By:2007-12-11 15:36:40 [只看该作者]

晕……

普通行业的mic,国内的工艺水平能满足邦定?

高端的技术,要普及到普通民用,至少要50年吧?


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lxjxjl1205
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  发帖心情 Post By:2008-9-8 17:30:43 [只看该作者]

其实绑定技术你只要设计好PCB的脚位(根据IC),贴好片就OK了,要用红胶点


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原声
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  发帖心情 Post By:2008-9-8 22:10:38 [只看该作者]

楼主搞定此工艺了?
需要固晶机,打线机等,当然也需要贴片机(贴电容用)

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wf_liu
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  发帖心情 Post By:2008-10-28 15:26:02 [只看该作者]

邦定工艺早就成熟了N年了。。。。。。不过是引入电声行业,大家不了解而已。
对于MEMS mic绑定工艺而言,邦定要求和难度在半导体绑定中属于中等偏低水平。


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坏兵
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  发帖心情 Post By:2008-12-17 10:39:01 [只看该作者]

     硅MIC的绑定工艺我不是很清楚,但是就是普通MIC 是可以绑定,并且已经有人在用了。就是将FET的芯片 直接用铝丝超声波焊接在线路板上,然后再用黑胶固定。

    使用了一年多了,没出什么质量问题。 所以说 ,该同仁说的这句话是不恰当。

 “

晕……

普通行业的mic,国内的工艺水平能满足邦定?

高端的技术,要普及到普通民用,至少要50年吧?”


如果有人对行业的普通绑定感兴趣,我们可以一起讨论下。


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yixichao
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  发帖心情 Post By:2008-12-17 17:39:53 [只看该作者]

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oscar
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  发帖心情 Post By:2008-12-17 22:19:43 [只看该作者]

以下是引用坏兵在2008-12-17 10:39:01的发言:
     硅MIC的绑定工艺我不是很清楚,但是就是普通MIC 是可以绑定,并且已经有人在用了。就是将FET的芯片 直接用铝丝超声波焊接在线路板上,然后再用黑胶固定。

    使用了一年多了,没出什么质量问题。 所以说 ,该同仁说的这句话是不恰当。

 “

晕……

普通行业的mic,国内的工艺水平能满足邦定?

高端的技术,要普及到普通民用,至少要50年吧?”


如果有人对行业的普通绑定感兴趣,我们可以一起讨论下。


电容式的为什么要邦定??也不见得会比SMT的好那去啊,并且还有可能接触不良。

MEMS的邦定工艺倒是见过!


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