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主题:浅谈传声器的新工艺----邦定

帅哥哟,离线,有人找我吗?
三人行
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  发帖心情 Post By:2009-1-20 18:12:18 [只看该作者]

楼上可能误会我的意思了,不是说将ECM做高温试验,而是在焊接PCB上的连接线时容易将里面的晶元烫坏。
台湾公司用这个的比较多,晶元技术在台湾比较成熟,不知大陆有多少公司采用这种技术。


Among any three people walking, I will find something to learn for sure. Their good qualities are to be followed, and their shortcomings are to be avoided.
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zhangmy
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  发帖心情 Post By:2009-1-21 13:19:48 [只看该作者]

以下是引用duiliu2000在2009-01-14 08:42:36的发言:
话也有点说得太绝了吧

我也有同感


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zhangmy
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  发帖心情 Post By:2009-1-21 15:07:53 [只看该作者]

以下是引用三人行在2009-01-20 18:12:18的发言:
楼上可能误会我的意思了,不是说将ECM做高温试验,而是在焊接PCB上的连接线时容易将里面的晶元烫坏。
台湾公司用这个的比较多,晶元技术在台湾比较成熟,不知大陆有多少公司采用这种技术。

这个要具体问题具体分析,采用晶元是大势所趋,焊线后出现低感度或无感度说不定是结构的问题,不能一概而论。


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三人行
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  发帖心情 Post By:2009-1-22 12:11:02 [只看该作者]

我在四年之前曾接触到这个东西,很久都没再研究这个东西,但在当时,确实高温烫坏,而不是结构问题。现在不知道发展怎么样,可能你们的已经很成熟了。zhangmy能不能详细讲讲。


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三人行
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  发帖心情 Post By:2009-1-22 12:19:27 [只看该作者]

当时老大给我几十个让我试做一下,感觉和用FET做的不良率没多大差别,又有一些老工程师反对,就没再提了。当时用在6mmECM上的,不知你们的晶元可否做到4mm ECM上,6mm X 1mm ECM上能做到吗?


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  发帖心情 Post By:2009-1-23 9:10:42 [只看该作者]

以下是引用三人行在2009-01-22 12:19:27的发言:
当时老大给我几十个让我试做一下,感觉和用FET做的不良率没多大差别,又有一些老工程师反对,就没再提了。当时用在6mmECM上的,不知你们的晶元可否做到4mm ECM上,6mm X 1mm ECM上能做到吗?

6mm与4mm都可以做,老工程师为何反对?反对就不用继续下去了?那你就亏大了。
晶元绑定有一个好处,那就是失真率较低,一般用在高端产品。
高温烫坏,是哪里坏有没有具体分析?是何处坏?是死咪还是......做事不能这样子。


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三人行
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  发帖心情 Post By:2009-1-23 12:45:26 [只看该作者]

zhangmy兄言之有理,确实是死咪。当时我也是人微言轻,后来做喇叭、耳机了,这件事早就忘了。直到看到这个帖子,才想起当年的事情。不过你所讲,高端产品是那些:手机、蓝牙、数码相机、耳机。。。,对失真要求那么严,这么说来你们的产品出货前要测失真了?


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  发帖心情 Post By:2009-1-23 15:27:37 [只看该作者]

一般不会100%测失真,只是在量试时测。


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北国之春
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  发帖心情 Post By:2009-2-5 11:42:13 [只看该作者]

邦定邦定,总是帮不定,问题多多,省不下几个子儿。

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