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db
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[转帖]电容式硅基微传声器项目  发帖心情 Post By:2008-4-3 19:17:16 [只看该作者]

所属院所

清华大学微电子学研究所

项目名称

电容式硅基微传声器

技术领域

电子信息
       

项目简介

1 成果简介传声器又名麦克风,是电声系统的第一个环节,是一种将声音信号转变成电信号的电声器件。传统的传声器虽然应用十分广泛,但也具有一系列难以克服的缺点,如体积大、价格高(高性能传声器)、不便携带等。一般的压阻式、动圈式、压电式传声器频率响应差,噪声大,不能满足高保真传声的要求。传统驻级体式传声器虽然体积较小,价格较低,但除频率响应和噪声不理想外,其时间和温度的稳定性也较差。而电容式传声器虽然频率响应平坦,噪声也较小,但是国际上还都采用手工制作的方法进行生产,其价格一直居高不下。开发可靠的高性能、小型化传声器已势在必然。硅基微传声器使用微电子技术中光刻的方法,能够精确控制图形和尺寸,工艺制作具有很好的重复性,既可以实现批量生产,又能与 IC 集成形成微系统,将推动传声器向小型化、低成本和高性能方向发展。在现有的微传声器中,电容式微传声器是最成功的一种,但由于微加工中存在的困难,大多数性能尚无法满足实用化要求,迄今尚无商用化产品出现。我们提出的一种单片集成电容式硅基微传声器采用了一种新型纹膜结构。该结构可以大大消除薄膜初始应力对膜机械灵敏度的不良影响,增加膜的灵敏度,并且其灵敏度可由几何参数加以控制,减小了对工艺的依赖性。同时,微传声器的背极板由单晶硅衬底形成,其力学性质均匀稳定,并且没有厚度的限制,可以获得很好的高频响应。微传声器使用体硅腐蚀工艺结合表面微机械加工方法制作,其制作工艺不仅简单实用,而且能与标准 CMOS 工艺兼容。本技术已申请国家发明专利,申请号为 01140441.8 2 技术指标
       
封装前每个芯片的尺寸为1.5×1.5×0.4mm10V偏置电压下灵敏度大于 10mv/Pa,频率响应大于 15KHz,圆片级成品率可大于 50%,且具有很低的温度系数和长时间的稳定性,完全可满足一般声学应用的要求。 3 应用说明
       
微传声器在助听、窃听、消费类电子产品、超声及高精度声学测量中有独特的优势,而且能方便的实现巨大的传声器阵列,具有广阔的应用前景。 4 效益分析
       
高性能电容式传声器的市场价格在1000元以上,而一个普通 4寸硅片上可制作 3000 个以上的微传声器,封装和测试后,其成本也可控制在 10 元左右,经济效益极为可观。 5 合作方式
       
合作开发,技术转让或技术入股。 6 联系方式
       
联系人:清华大学科技开发部。



久违了,这次搬来了很多砖头,别闪啊,呵呵
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