主题：[求助]4015，背极式，-42DB。问题请教。

目前的状况是：
4015，背极式，-42DB
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感度分散严重，不集中。一般分布在7，8个DB内
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已经分析过的有：
1.极化均匀度满足要求
2.物料公差满足要求
3.垫圈厚度公差满足要求
4.膜片张力整张测试，阻抗均匀，张力在公差内
5.缩口高度误差在+/-0.01MM
6.IC增益均匀性满足要求
7.内部气体回路已经有做
8.。。。

请各位指点迷津。看看从哪个方面入手分析。

100PCS数据如下：
-34：4
-35：1
-36：3
-37：0
-38：3
-39：6
-40：10
-41：21
-42：20
-43：15
-44：7
-45：2
-46：1
-47：2
-48：1
-49：2
5K低：1
无感：1

极化后，极板抽测电位20PCS，误差+/-10V。
总材料理论缩口高度中心值1.4MM。实际来料上限，实际缩口高度1.47MM。
缩口后高度实测1.46，1.47，1.48MM。
电路板电流+/-20UA。

第一个问题没看懂。

第2个问题，材料尺寸，用千分尺测量尺寸，均在设计要求范围内。膜环厚=0.15MM；垫片厚=0.035MM; 背极厚=0.23MM。

下午有试做，将气回路渠道加大，感度分布有相对集中一点。但是低频衰减厉害，不能达到要求。

我们验证过，一般误差25-30V，对感度的影响才1DB左右。

所以我不认为感度分散与电位误差有多大关系。

大家再帮我分析分析

极化电位误差10多V应该不至于影响10多个DB的感度。

封口问题，能具体说说吗？

过低？过高？

根据以往经验，过低，一般表现为感高，5K低；

过高，一般表现为感低，无感，曲线不稳定。

以上都不会出现从30多到40多，10多个DB值的分布。

还望再帮我分析分析。谢谢

0.15变0.20厚。

出发点是什么呢？原理是什么呢？好处是什么呢？

能具体说明一下吗？

用0.20MM的震环试做几次，均在90%良率以上。

看来通过加厚震环，有效果。

但是具体原因还不清楚。

同时，还需继续改善。期望一次性良率95%以上。