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主题：MIC的一大亮点---超低噪音的MIC
帅哥哟，离线，有人找我吗？
坏兵
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等级：新手上路 帖子：46 积分：452 威望：0 精华：0 注册：2007-6-21 9:40:26 		MIC的一大亮点---超低噪音的MIC  发帖心情 Post By：2007-6-22 15:40:58 [只看该作者]

        上海宝逊电声器材有限公司利用进口的芯片复膜技术， 制造出超低噪音的MIC ， 信噪比在70的dB以上。 目前行业内的普通产品的信噪比在58dB左右。

        不知道大家有没有听说过上海宝逊这个公司？ 专业做MIC的。

  


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一个老兵
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等级：新手上路 帖子：3518 积分：31704 威望：5 精华：20 注册：2005-10-31 11:40:50 		  发帖心情 Post By：2007-6-22 21:31:32 [只看该作者]

没有听到过,请讲.

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潜水艇
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等级：版主 帖子：633 积分：5604 威望：1 精华：1 注册：2006-1-17 9:00:47 		  发帖心情 Post By：2007-6-22 22:50:25 [只看该作者]

芯片复膜啥工艺啊？说覆膜吧？能用在做MIC的工艺上？

估计是硅麦阵列+去噪算法吧，有自己的专利吗？能绕过业内那2家吗？

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guozhja
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等级：新手上路 帖子：191 积分：2872 威望：0 精华：0 注册：2007-2-25 13:42:33 		  发帖心情 Post By：2007-6-23 9:46:33 [只看该作者]

期待解说,

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坏兵
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等级：新手上路 帖子：46 积分：452 威望：0 精华：0 注册：2007-6-21 9:40:26 		  发帖心情 Post By：2007-6-25 11:25:07 [只看该作者]

现在行业内的使用大多是封装好的FET， 通过SMT贴到现在线路板上。

芯片覆膜技术就是：直接将FET的管芯（FET的芯片）用导电胶绑定到线路板上，然后用绝缘胶将管芯包起来。 这样就可以免去贴片这个工序。同时后续焊接的时候， 也可以有效地避免传统FET的虚焊问题。

不知道这样简单的说一下，各位大虾满意不？

关于专利问题， 上海宝逊好像已经申请了。
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潜水艇
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等级：版主 帖子：633 积分：5604 威望：1 精华：1 注册：2006-1-17 9:00:47 		  发帖心情 Post By：2007-6-26 8:09:38 [只看该作者]

想不通这样也可以申请专利？

NM年前就有这类的工艺啦，树脂封装，啥电子表啊电子贺卡不是用得挺多的吗？

就这么一“覆膜”，SNR立刻提高了12dB?!!

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等级：新手上路 帖子：3518 积分：31704 威望：5 精华：20 注册：2005-10-31 11:40:50 		  发帖心情 Post By：2007-6-26 8:38:11 [只看该作者]

不错不错,你们这一问一答,

我是明白了,谢谢.
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坏兵
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等级：新手上路 帖子：46 积分：452 威望：0 精华：0 注册：2007-6-21 9:40:26 		  发帖心情 Post By：2007-6-28 14:06:40 [只看该作者]

  可能我描述的比较简单， 是改变了一个封装工艺， 具体为什么会提高信噪比，原理上我也讲不明白，但是测试的时候，的确提高了12多个DB，这个过程我参与过。

刚开始我认为最大的优点就是焊接时避免了虚焊的不良，没想到测试的时候，发现信噪比也提高了很多。 呵呵， 意外的惊喜吧。 我对FET不是很懂， 为什么会这样， 我的确不知道，  有知道的请告知， 谢谢。
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suiyizi
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等级：论坛游侠 帖子：21 积分：477 威望：0 精华：0 注册：2005-11-15 21:59:55 		  发帖心情 Post By：2007-6-28 14:23:09 [只看该作者]

楼主，“芯片覆膜”，是不是就是Bonding呢。

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9楼：是啊， 也就是绑定（我也不知道中午具体是那两个字). 你有没有接触过这个？

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