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zpftju

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Post By：2006-11-4 20:53:54 [显示全部帖子]

以下是引用leelimn在2006-11-03 21:43:32的发言：

直接在振膜上印刷回路，振膜上下加磁场，振膜上通电。

不知这样可否实现音膜，音圈一体化？

小弟愚见。

带式扬声器

zpftju

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Post By：2006-11-4 20:59:37 [显示全部帖子]

以下是引用hackergb在2006-11-03 13:51:42的发言：

菲利蒲的几款产品没看到一丝胶水,SDR0832

而且他们的音圈和音膜是用高压合在一起的

所以为一体

我也拆过，有没可能在薄膜成型是做出放音圈的凹槽，再把音圈从薄膜正面放入（如果以正常粘结音圈一面为薄膜反面），再涂上封口胶？这样对薄膜成型的工艺要求很高。

因为我发现振膜的正面有胶水，引线和划线胶都在振膜正面。

AAC的7×11现在也有这样的设计。

zpftju

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Post By：2006-11-5 13:11:18 [显示全部帖子]

我们就有在音膜上印回路的，就一般的薄膜材料，不过我们不是印音圈，呵呵

主题：音膜和音圈一体化