主题：为何带式高音的30%都哑了呢

各位DX去年我做过一批带式高音，送到客户手里30%都哑呢？拆开焊点全部氧化，不知道此工艺该如何解决，到目前还是有此现象，有那位老师知道的请指点？先谢谢呢！

焊点处是什么情况?

材料?

如果不良率是30%,那就说明设计上没大问题,

那就研究一下焊接工序上每一步的细节,

可以对不通的细节好好分析,找到问题.

我以为这个问题你自己能解决,你要细心.

老兵前辈现在没有图片，我简单说以下，带式膜片是由两块PCB板夹住粘接，焊点处有4厘的孔，普通焊锡焊不上，融点高的焊锡，时间长呢4厘的孔边缘断掉，没办法控制，

用低温焊锡试试看,
低温焊锡是可以自己配制的,有关细节我已忘了,
你可跨行业打听,就这个问题而言不算是难题.
第二法试试导电胶,集成电路厂有这个工艺.
他们那儿还有超声波点焊,好像在你这种情况下不大合用吧.
-------------
我以为你说的这个工艺在珠三角是成熟的,
比如惠威是应该解决了的.
我不清楚,但这是一个判断.

惠威的此工艺没有解决，因为现在惠威没人呢？请老兵前辈指教，

让我太惊讶了,他们不是还请过年薪几十万的专家吗?

更不用说有外国专家的呢.

OK.我已经讲过了,请细心看帖,我仍然认为你自己能解决,

当然坐在家里是不可能解决的.

收教了

低温焊锡的融点好像可降到200度(C)以下,我记不清了,请核查.

另一个关键是烙铁温度的控制,

不要轻易相信市场上的恒温烙铁温度的控制,

要自己做实验核实.

带式高音的利润空间应该足以支持最细密的工艺流程的实验,

我不知这个印象还对不对?

老师，我现在烙铁温度是415度恒温，所用焊锡是专用焊铝箔，熔点是918点，焊锡是含银的，焊好后用康达1001-2AB胶覆盖焊点，防止氧化，可是熔点高呢，焊线时间长焊点边缘一圈会断掉。

看来烙铁温度高了.

焊锡的融点究竟是多少呢?
你说的那个单位,我不懂啊.

另一个因素就是焊接前的工件的预处理至关重要.
我总以为合格率已达70%的话,总的措施没大问题了.
也许你真的解决了以后,
会自己好笑的啦.
这就是KNOW-HOW.

啊,我在这儿只是说说而已,
其实,我在工艺问题上是见得不少,但动脑筋太少.
真的说不上能指导什么的了.

焊锡的融点是918点，是专用焊铝的，烙铁温度低的话焊锡很难融化，普通焊锡焊接不行

就是这款

HiVi的平膜高音工艺根本没成熟,脱焊的不少.30%的不良率已经算是低了,反正利润高可浪费一些滴.

maxdd

DX有成熟的工艺，不妨说说

工艺决窍是人不能在一颗树上吊死。明白了吗？呵呵！

也许可以采用其它方法:不用焊接!

用3M导电胶,然后铆合端子!

老X是说用导电胶粘接，在铆鸡眼钉，导电胶粘接力度怎么样？怎么样购买

后纪有没有膜片单买呀？

用碰焊机，见过锂电的吗？那就是碰焊焊的，
没做过这种不知道你的材料，不知道碰焊能不能解决，
还有一种是铝料助焊剂，专业针对铝材料的，