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标题：求助！！
1楼
lzhanbingheihei 发表于：2009-4-27 19:27:40
求助，SMD产品，经过FPC的焊接后降幅大，怎么解决？批投过程中只能高头隐患较大，望高手能给予建议，谢谢！
2楼
rorypeck 发表于：2009-5-5 23:16:00
期待中，支持楼主一下
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