[浏览完整版]
标题：micro-cap在实际产品的应用（BOX）
1楼
jma 发表于：2014-4-4 12:00:14精华帖子，目前你无权浏览！
2楼
jma 发表于：2014-4-4 12:10:29现在的手机客户，在前期ID设计、堆叠过程中，由于产品结构的因素，一再压缩音频的BOX（BOX形状、出音部分的结构），但是又赋予它很高期望的声学特性。在没有仿真设计前，只能以手板的方式进行音频特性的验证。此时又会因项目的周期的因素，不得不强行上马，当结构已经定下来的时候，再通过修改结构进行调整BOX的声学性能已经是不现实的了。此时就有矛盾产生了，手机客户一再要求BOX厂家调整性能，BOX厂家一再调整单元性能（这是无效的），有点进入了恶性循环。
3楼
jma 发表于：2014-4-4 12:15:31由此可见，前期的仿真设计，至关重要！
一是可以提前识别结构对电声特性的影响，二是可以现场与客户有理有据的进行沟通、修改结构，最终达成一致。
既节省了时间，又解决了问题。
仿真设计虽好，建模不易，且用且深入。
4楼
jma 发表于：2014-4-4 15:27:23今天下午在群里讨论下，以下是群里讨论的频响曲线之一：
此主题相关图片如下：micro-cap-box.jpg
一款侧出音BOX。
此主题相关图片如下：micro-cap-box.jpg5楼
niu1203 发表于：2014-4-4 16:28:21正确等效腔体的形状建模，用micro-cap进行前期的模拟仿真，参考性的确很有帮助
6楼
19771011andy 发表于：2014-4-4 23:50:30不错，能否更深入介绍下！
7楼
czw10101 发表于：2014-4-8 16:22:32坐等继续更新！
8楼
jma 发表于：2014-4-8 19:40:42今天刚好有点时间，先从简单的电力声类比说起。
9楼
jma 发表于：2014-4-8 19:45:12电力声类比，在Micro-cap进行简易的建模比较容易和形象，这点比早期使用的pspice更为直观。
此主题相关图片如下：电力声类比.jpg
此主题相关图片如下：电力声类比.jpg以上电学端、力学端、声学端相对应的“结构元件”，一一进行了对应。很直观。
10楼
jma 发表于：2014-4-8 19:59:04想了想，还是先从单元的电声类比开始吧。
此主题相关图片如下：单元剖面图.jpg
从上图中可以清晰的看到腔体部分：单元的前腔V3、后腔部分由两部分构成，分别为V1和V2。
以下是一款耳机单元的结构剖面图：
此主题相关图片如下：单元剖面图.jpg从上图中可以清晰的看到腔体部分：单元的前腔V3、后腔部分由两部分构成，分别为V1和V2。
另外，前孔、后孔、前后阻尼俱全，磁路部分的窄缝和VC距离U铁底部的容积V。
11楼
SPL100 发表于：2014-4-8 20:55:39未完待续。。。。
12楼
kimi 发表于：2014-4-9 1:24:38以下是引用jma在2014-04-08 19:59:04的发言：
想了想，还是先从单元的电声类比开始吧。
此主题相关图片如下：单元剖面图.jpg
从上图中可以清晰的看到腔体部分：单元的前腔V3、后腔部分由两部分构成，分别为V1和V2。
想了想，还是先从单元的电声类比开始吧。
以下是一款耳机单元的结构剖面图：
此主题相关图片如下：单元剖面图.jpg从上图中可以清晰的看到腔体部分：单元的前腔V3、后腔部分由两部分构成，分别为V1和V2。
另外，前孔、后孔、前后阻尼俱全，磁路部分的窄缝和VC距离U铁底部的容积V。
看来小马哥要细建模型了，体积及振动面积都细分了。搬个马扎，挤挤前排。
13楼
jma 发表于：2014-4-9 11:22:39针对上图中的耳机单元结构，初步建立了等效电路图，如下：
此主题相关图片如下：dengxiaodianlutu-1.jpg
此主题相关图片如下：dengxiaodianlutu-1.jpg14楼
jma 发表于：2014-4-9 11:30:25至此以上耳机单元的等效电路建立完毕。
15楼
kkchau 发表于：2014-4-9 17:13:48来学习了，这个老师有讲过，但自己没学好……
16楼
kimi 发表于：2014-4-10 0:39:04GoerTek好像用Pspice。Micro-cap倒不清楚。
扬州有家公司用MC，另外好多手机厂商也都有“买”。业内流通蛮广的了。
[此贴子已经被作者于2014-04-10 00:39:55编辑过]
17楼
国明 发表于：2014-4-10 5:41:18 据说模拟功能比pspice强了一些，但看画的电路图仍然感觉不够明显，图标很小， 应该是电子类模拟软件的通病，这个microcap主要是用来模拟电子线路的。
模拟功能比不上matlap,但比较方便。
模拟功能比不上matlap,但比较方便。
18楼
jma 发表于：2014-4-10 19:40:31刚好手边有一研发的产品BOX，该产品为侧出音结构产品。
此主题相关图片如下：box后腔体积块.jpg
以下是它的后腔体容积块（其中有一窄缝和短管结构）：
此主题相关图片如下：box后腔体积块.jpg19楼
jma 发表于：2014-4-10 19:44:22根据上图中的产品，进行初步的简化等效电路建模和相应的“结构元件”数据的测量，电声类比（简化）电路如下：
此主题相关图片如下：简化等效电路.jpg
此主题相关图片如下：简化等效电路.jpg20楼
jma 发表于：2014-4-10 19:53:21经过仿真与实际手板测试曲线对比，在一定的范围频段内仿真曲线与实际测试曲线吻合较好，高频部分貌似不准（此处不知道DX们有没有遇到相似的问题）。
此主题相关图片如下：仿真与测试曲线对比.jpg
在频响曲线2.0K~2.5KHz处的谐振吻合程度较高。
此主题相关图片如下：仿真与测试曲线对比.jpg