标题：[原创]【扬声器系统设计与仿真】待做的研究以及新年祝福

        随便谈谈一些还有待进一步研究的扬声器相关仿真吧。希望通过行业内同仁的共同努力，打造更好的产品。2016年马上就要到了，祝各位工作事业顺利，家庭幸福! 新的一年里新有新的发展。

1. 扬声器散热与改善

由于激励（电信号输入，通常是粉噪），以及边界条件过于复杂，很难抽象为简单的模型。准确的模拟需要考虑电场，磁场，热场，结构力学，流场等的耦合。音圈是主要热源，温度上升反过来又会造成音圈直阻上升，从而影响发热功率。磁路中的感应电流是次要热源，跟电信号激励的频率等又相关。音圈（热源）上下运动，振膜也跟着运动，空气也会参与强迫对流。

根据以上理论上可以构建出合适的物理模型，但是这么复杂的多物理场耦合模型是很难对实际产品进行求解的。还够不上精确的定量的工程实用价值。

Klippel构建了一个扬声器的热等效电路模型，但必须得有样机实测才能拟合出参数，对初期研发的作用不是那么大。

另外也有号称可以模拟扬声器散热的，基本上只是单独用热场，最多也就耦合电磁场进行近似计算。当然这个可以定性地指导散热改善的方向。

需要进一步的探讨和研究。

2. 倒相管噪声与形状优化

   气动噪声的精确模拟是一件很困难的事。理论算法目前也还远远算不上完备。有单用流场来计算的，个人觉得不是那么合理。噪声不仅仅来自于湍流，气压/流速和声压也没有直接的关系。

    关于倒相管噪声与形状优化这个问题，不同公司都有结合经验和一些理论的探索。常规都是圆口，出入口呈流线型圆滑过渡。也有认为长方形扁口会更好。还有些直接把倒相管做成一个很夸张的弧形。还有些公司把倒相管内壁布满坑坑洼洼的小孔，据说可以减少涡流。目前还没有一个统一的令大部分人信服的可通用的设计方案。

3. 欢迎各位补充。

    我爱这个千疮百孔的世界。