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从事手机音腔设计的朋友们都知道,在前音腔一定的时候,开孔面积越小,输出的声压级在高频部分提升就越多,而且这种提升会向低的频段移动,即音腔的大小和开孔面积是有一定的关系的(我不清楚),这几天我在用电力声算这个模型,但是发现在仿真 的时候根本不能方针出实际测出的曲线,即在二次谐振(高频谐振)的地方没有出现波峰。
想请教一下各位高手,高频谐振还跟那些因素有关,怎样才会产生峰值 。
嗯,原理上用电力声上的知识冒似能解决,即存在前音腔时和开孔时,相当于存在了音腔声顺、和孔的空气力阻和声质量,但是,用这种方法行不通,我算过了,所以~~~
我回去再算一下,兴许哪里算错了 ,谢谢哈
我不猜,,呵呵
把知道的留在肚子里!
看了几个图,我猜不出来,自己还是菜鸟阿,不过看到了5、4、 2/3等几个数字,是不是品质音素,是啊,高频这块影响因素太多了,我就觉得对于微型扬声器在这里电力声分析就不管用了,说得不对请指正。这方面的书也比较少,要是山本五夫能写一下这样的书就好了。
上面的几个字是微型扬声器尺寸对频响的影响,那么尺寸已发生变化的话,那么其他的参数也会发生变化,那么其频响肯定会不一样的
图中影响低频峰高度的主要因素是后阻尼,影响高频峰位置和高度的是前腔和前孔的综合因素,最后一条(好像是1#的最下一条)也可能是前盖上加了点阻尼