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各位DX,你们好!最近我开发了一个8FI耳机受话器,特性已得到客户确认。
生产在即,试线时不良品高,大约40%.
分析原因:1、振膜太薄 8u 生产时易变形 产生杂音及异音
2、测试时特性不稳定
以上,示助各位DX 能否在生产工艺上给予建议。
能不能说的更详细些?
能不能说的更详细些?
哪块的不良产生的最多??
杂音最多,大多是振膜变形。
已经是带铜环的振膜
功率多少?要是1瓦的话,没有人能帮你,设计没有问题的话,生产工艺不是一两句话就能搞定的