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标题：超薄的受话器设计探讨

1楼

糊涂虫 发表于：2008-9-20 9:31:28

现在很多厂家都在试制2MM厚的本体高度的0711和0615的受话器，不知是怎么去做，哪位高人可以指教一下

2楼

melodyjeff 发表于：2008-9-20 9:53:04

目前最薄可以做到本体1.5mm了。。。。。就是音圈制作难了点。。。。

3楼

水仙发表于：2008-9-20 15:59:34

1.5mm厚度的产品，0711 0615等系列已经有了。
设计应不成问题，主要是生产制作，如何保证尺寸精度？

4楼

水仙发表于：2008-9-20 16:11:11

材料一致性（尺寸和性能）、装配精准度和工艺先进性，都与良率有关。

尤其是微型产品，尺寸特别小的产品，不管是传声器还是受话器、耳机芯，有些公司还在外购零部件回来手工作业，怎么可能有好的产品性能和良率？还有成本优势？

看到不少企业还在找公模，不知以后如何发展？

5楼

圣灵发表于：2008-9-20 16:46:42

感觉receiver本体1.5~2.0mm的差不多了吧，一般的工作高度都有3点几，乃至4～５,倒是speaker要求越来越薄，，松下不是有款1.5mm的斜向磁路的speaker么！！

6楼

changzhou123 发表于：2008-9-21 13:54:19

现在我手上就有一款0711的超薄受话器，很难做，研发拍拍屁股仍给我们了，剩下的你搞定了，神啊，救救我吧！

7楼

tercel_95 发表于：2008-9-21 17:24:56

国内的工艺水平还是很难提上去啊

8楼

kirin 发表于：2008-9-22 8:31:17

以下是引用tercel_95在2008-09-21 17:24:56的发言：

国内的工艺水平还是很难提上去啊

为什么提不上去，，
很多方面要深思啊

9楼

kirin 发表于：2008-9-22 8:35:59

changzhou123
同情，，
贵公司的RCV研发领导是不是刚换了人？？

10楼

phuoc 发表于：2008-9-24 20:34:32

同意4楼水仙老师的说法！

11楼

zhuiqiu007 发表于：2008-9-29 15:19:13

应该是工艺难度大！

12楼

sgnkkk 发表于：2008-10-6 14:18:03

谁有这方面的资料拿出来分享一下

13楼

wanghuiNO1 发表于：2008-10-6 17:34:47

关注，今年的趋势就是超薄。希望大家做好准备啊。
有好资料都一起分享啊。

14楼

圣灵发表于：2008-10-7 10:40:20

多少才算薄了! 1.5mm ?

15楼

新绿发表于：2008-10-7 12:34:32

设计容易,制作难!

16楼

huanhuannnn 发表于：2008-10-7 15:04:00

各位大X，有好资料都一起分享啊。

17楼

wanghuiNO1 发表于：2008-10-9 11:44:34

我刚开了1506 H2.0的。
制作过程很困难啊

18楼

wanghuiNO1 发表于：2008-10-9 11:44:50

音圈太低，不好做

19楼

pianfeng 发表于：2008-10-9 14:40:49

非得设计动圈式吗？哈哈

20楼

liruhong 发表于：2008-11-9 8:52:09

我也在搞，请DX有好资料的拿出来分享一下。

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