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各位大侠,请教一问题,最近在做一款产品时,开始用的是1.1高度的音圈,按理论算此音圈在越
过华司后还有0.2mm,因考虑音圈在饶制中的高度公差,最后稍加大阻值后用1.23高度的音圈,
两种结果对比下来,F0降低了约50HZ,灵敏度稍有降低,从理论上说,音圈加重,F0降低及灵敏度稍有降低是合理的. 我的问题是: 音圈的重量(也可理解为音圈的高度) 对产品的F0及灵敏度有影响,
当一个产品设计定形后,音圈的高度中从粘合膜片处至华司的底面这段的距离是固定的,不固定部分
则是越过华司面的那一部分,这一部分的高度如太长则影响产品的性能,如太短或刚好是走擦边球,
如考虑音圈的实际绕制公差,则有可能不能充分利用磁性能,所以,我要请教的是:这一部分的高度,
在考虑音圈实际绕制公差的情况下,多少是最佳的,或者说为了保险起见,最少为多少?
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1.2 倍?!
夹板是指华司厚度?
建议大家看看美国版的扬声器设计,上面有对这个问题的讨论。但是是针对大喇叭的,有很多值得学习。
三分之二为最佳,一般为二分之一
i wanna learn something about microspeaker. |
记得刚入这行时我师傅跟我讲,音圈的宽度是夹板厚度的1.2倍时为最佳.(一般情况下) |