标题：请教手机箱体用超声波焊接问题

请教各位老师，在做手机箱体超声波过后，箱体上的倒扣脚很脆是为什么（轻轻一按就断）？
是材料的问题，超声波频率的问题，焊接工装的问题？
箱体材料被超声波焊接过后性能是否会发生变化。

怎么没有人回答我呀?

超声波频率开的太高了,但开的低的话也会影响焊接效果．蛮难搞的．

一般情况下，超声波焊接会对结合部件外的其他直接连接部件有不同程度的影响，频率高时振幅会小，对材料损伤小，但具体要看是否壳体本身的谐振频率和加工的超声波接近？如果是，这样会对壳子造成最大损伤。

那要怎么样设计超声波模具呢??