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最近我们在开发一款2014方形复合喇叭,有一个难点,就是焊盘在膜片的内部,操作起来很难,各位有没有遇到或有哪家公司正在量产这款产品的,可否告之一下有没有好的工艺可以使操作简便的!谢谢!
呵呵 我出方案 保证到你们量产 . 值多少钱?
在08年底09年初开搞的
你拿个aac的参考参考呢
2楼够直接啦,大伙到论坛里来都是在学习讨论和提高的,但也不反对你的说法!
期待哪位朋友无私分享分享,感谢!
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可以设计成将引线引到背面焊锡啊
唉,整个工艺流程都没想好就开始仿。能做得出来就奇怪了。
这款产品是复合膜,悬空引线,磁路倒扣工艺。
系统工程,需要系统解决。练好内功再来做这种产品。
否则,即使尺寸一样,f0,THD均不可能达到。
唉,整个工艺流程都没想好就开始仿。能做得出来就奇怪了。
这款产品是复合膜,悬空引线,磁路倒扣工艺。
系统工程,需要系统解决。练好内功再来做这种产品。
否则,即使尺寸一样,f0,THD均不可能达到。
NXP没跟进,市面上就不会有悬空的引线:)
唉,整个工艺流程都没想好就开始仿。能做得出来就奇怪了。
这款产品是复合膜,悬空引线,磁路倒扣工艺。
系统工程,需要系统解决。练好内功再来做这种产品。
否则,即使尺寸一样,f0,THD均不可能达到。
内焊式悬浮线复合膜的喇叭工艺,会者不难,关键看你的工装。
我这边有一体式工装方案,并有成功的案例,从磁路开始到测试包装,效率大约为人均40PCS/小时左右。
看楼主的口气应该是性能已经调好了等量产了吧?你在这边问是问不出来的,因为现在这套工艺是比较先进的,不付出一点代价就想获得是根本不可能的。要不然也不可能就那么一两家在批量做,其实其他一些公司的产品性能调的也差不多,送送样也是可以的,关键是没法量产,不是效率低就是良率低,工艺上一大堆问题!