标题：[求助]微型器件腔体考虑粘性后情况

1楼

jcxjane 发表于：2013-8-5 17:30:49

对于微型器件，由于尺寸较小，此时需要考虑粘性、温度变化等，对于管道，声学基础书上已经有公式推导，

而对于腔体，若考虑粘性后，腔体的声顺和声阻是怎样的呢？

希望有高人解答，谢谢。

2楼

whorelover 发表于：2013-8-6 8:20:13

问题太大，估计能写一本书的。。

3楼

52orange 发表于：2013-8-6 9:10:04

老实说这个确实很复杂，那些东西没一个是耗啃的骨头。。。

我目前的做法是把那些东西统统放到一个黑盒子里，通过多款不同设计的测试数据反复去校核，得到一些小范围内通用的数据（单元尺寸、腔体大小、管道长度等等）

4楼

jcxjane 发表于：2013-8-6 13:17:00

网上搜了下，没有查到相关的资料

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