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标题：转帖：音腔设计

1楼

nico_huang 发表于：2007-6-20 17:38:37

音腔设计基本原则：
1、后腔设计要求：后腔要求尽可能大。
2、前腔设计要求：前腔要尽量小，要利用SPONGE有效隔离前后音腔,避免前后声音相互干涉抵消,造成声音小,音色不佳。
3、前腔出声孔要求：出声孔面积要尽量的大,开孔最小宽度0.90mm，出音孔位置尽量与SPK出音孔位置重叠，但也不能太大，宽一般不大于1.5mm,超过1.1以上可以加防尘网,如果是一排圆孔直径不小于%1.0mm。
φ13mmLoudSpeaker：
声孔总面积约3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3
φ15mmLoudSpeaker：
声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3
φ16-18mmLoudSpeaker:
声孔总面积约4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3

4、前后腔要完全隔开，后腔尽可能密封好,要防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路，产生啸叫。
5、上壳的骨位不能压到SPK的出气孔，也不能被PCB或电子元件阻塞，泄漏孔以远离Speaker为宜。

2楼

一个老兵 发表于：2007-6-20 21:09:22

这个帖子不错.说的是手机的扬声器系统吧.

建议转到FEI版主那儿的手机室去.

3楼

guang 发表于：2007-6-20 23:02:25

前腔面积增大，高频升高；泄漏孔面积减少，高频会有所下降．

有不对之处还请各位多多指教．

4楼

ASNOD 发表于：2011-12-6 18:24:54

开什么玩笑。。。6cm3,7cm3这样的体积在手机上应用。。。。无语了，，，，

5楼

tangzj 发表于：2011-12-6 21:54:55

07年那会儿山寨手机流行大音腔设计。

6楼

jickzg 发表于：2011-12-7 10:38:28

现在都流行复合膜了。3-4cm3就可以了，

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