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标题:问一个关于T铁的问题

1楼
dgy1413 发表于:2007-6-17 22:42:40

大家好.

我想问一个问题:

一体化和T铁和分体的在SPL一般相差多少个Db?

2楼
ldb202020 发表于:2007-6-18 8:16:39

一般相差0.5~1DB,这是在其它都不变,而只改变T铁的条件下的测试而已!!!

3楼
TMS 发表于:2007-6-18 18:56:51
有這麼多啊?
4楼
Car-Spk2007 发表于:2007-6-18 19:01:41

有

5楼
dgy1413 发表于:2007-6-18 21:39:46

那一般两者的价格相差多少?

谁知道在广州附近有做分体的厂商?

6楼
coonywu 发表于:2007-6-20 0:40:44

应该有这么大的区别,这里有个主要的方面就是材质的问题。做一体的材质要软,也就是铁的纯度高,导磁相对好一些。而一般做分体的材质硬,含碳高一些,导磁相对差一对。

7楼
TMS 发表于:2007-6-20 13:19:55
有道理.
8楼
fxyc 发表于:2007-6-20 13:24:14
支持!
9楼
jma 发表于:2007-6-20 14:59:56
0.5~1DB是有的,通过测试磁通量可以进行对比,分体的比一体的T铁的磁通量低500~800GS.
10楼
holo126 发表于:2007-7-5 17:17:50

应该有这么大的区别,这里有个主要的方面就是材质的问题。做一体的材质要软,也就是铁的纯度高,导磁相对好一些。而一般做分体的材质硬,含碳高一些,导磁相对差一对。

引用的。。。。

这是一方面

另一方面,分体的T铁是铆接的,铆接工艺好点的磁通自然好点,铆接工艺差的也到处都是,就一个便宜。。。。而且尺寸精度不高。。。。(当然,都是相对一体T铁而言。。。。。

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