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大家好.
我想问一个问题:
一体化和T铁和分体的在SPL一般相差多少个Db?
一般相差0.5~1DB,这是在其它都不变,而只改变T铁的条件下的测试而已!!!
有
那一般两者的价格相差多少?
谁知道在广州附近有做分体的厂商?
应该有这么大的区别,这里有个主要的方面就是材质的问题。做一体的材质要软,也就是铁的纯度高,导磁相对好一些。而一般做分体的材质硬,含碳高一些,导磁相对差一对。
应该有这么大的区别,这里有个主要的方面就是材质的问题。做一体的材质要软,也就是铁的纯度高,导磁相对好一些。而一般做分体的材质硬,含碳高一些,导磁相对差一对。
引用的。。。。
这是一方面
另一方面,分体的T铁是铆接的,铆接工艺好点的磁通自然好点,铆接工艺差的也到处都是,就一个便宜。。。。而且尺寸精度不高。。。。(当然,都是相对一体T铁而言。。。。。