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标题：硅(SI)MIC邦定工艺
1楼
ouhaijian 发表于：2007-10-9 15:52:31
此主题相关图片如下：未命名.jpg
新型硅(SI)MIC工艺与传统(ECM)MIC工艺有很大的区别，新型硅(SI)MIC采用邦定工艺，是MIC行业的新发展趋势。
2楼
ouhaijian 发表于：2007-10-9 15:55:403楼
jemyc 发表于：2007-12-8 17:48:53学习
4楼
lxjxjl1205 发表于：2008-9-8 17:30:43其实绑定技术你只要设计好PCB的脚位（根据IC），贴好片就OK了，要用红胶点
5楼
原声 发表于：2008-9-8 22:10:38楼主搞定此工艺了？
需要固晶机，打线机等，当然也需要贴片机（贴电容用）
需要固晶机，打线机等，当然也需要贴片机（贴电容用）
6楼
wf_liu 发表于：2008-10-28 15:26:02邦定工艺早就成熟了N年了。。。。。。不过是引入电声行业，大家不了解而已。
对于MEMS mic绑定工艺而言，邦定要求和难度在半导体绑定中属于中等偏低水平。
7楼
坏兵 发表于：2008-12-17 10:39:01 硅MIC的绑定工艺我不是很清楚，但是就是普通MIC 是可以绑定，并且已经有人在用了。就是将FET的芯片 直接用铝丝超声波焊接在线路板上，然后再用黑胶固定。
使用了一年多了，没出什么质量问题。 所以说 ,该同仁说的这句话是不恰当。
“
使用了一年多了，没出什么质量问题。 所以说 ,该同仁说的这句话是不恰当。
“
晕……
普通行业的mic，国内的工艺水平能满足邦定？
高端的技术，要普及到普通民用，至少要50年吧？”
如果有人对行业的普通绑定感兴趣，我们可以一起讨论下。
8楼
yixichao 发表于：2008-12-17 17:39:53学习
9楼
oscar 发表于：2008-12-17 22:19:43以下是引用坏兵在2008-12-17 10:39:01的发言：
硅MIC的绑定工艺我不是很清楚，但是就是普通MIC 是可以绑定，并且已经有人在用了。就是将FET的芯片 直接用铝丝超声波焊接在线路板上，然后再用黑胶固定。
使用了一年多了，没出什么质量问题。 所以说 ,该同仁说的这句话是不恰当。
“
硅MIC的绑定工艺我不是很清楚，但是就是普通MIC 是可以绑定，并且已经有人在用了。就是将FET的芯片 直接用铝丝超声波焊接在线路板上，然后再用黑胶固定。
使用了一年多了，没出什么质量问题。 所以说 ,该同仁说的这句话是不恰当。
“
晕……
普通行业的mic，国内的工艺水平能满足邦定？
高端的技术，要普及到普通民用，至少要50年吧？”
如果有人对行业的普通绑定感兴趣，我们可以一起讨论下。
电容式的为什么要邦定？？也不见得会比SMT的好那去啊，并且还有可能接触不良。
MEMS的邦定工艺倒是见过！
10楼
坏兵 发表于：2008-12-18 10:04:46 电容式的绑定 可以节约很多成本啊 。一个晶圆（FET的未封装的）2分钱，绑定费4分，一共才6分钱。你买一个FET多少钱？
绑定的关键是改进传统的封装形式，而不是连接方式。 而且能有效的避免虚焊 假焊现象。
当然如果绑定不好也可能接触不良，但是谁又能保证SMT就一个不良也没有那？
绑定的关键是改进传统的封装形式，而不是连接方式。 而且能有效的避免虚焊 假焊现象。
当然如果绑定不好也可能接触不良，但是谁又能保证SMT就一个不良也没有那？