最近太乖了,竟然出现MIC鼓膜(与吸膜相反),请问大家有何见解?
谢谢!
应该是膜片表面或极板表面的脏污将膜片顶起来了吧?是朝抽外壳底部的。我们叫它为顶尖
应该是膜片表面或极板表面的脏污将膜片顶起来了吧?是朝抽外壳底部的。我们叫它为顶尖
我们称之为顶膜,主要还是因为MIC内部件有毛刺或是装配过程中有杂物引起的
谢谢!
刚开始测试正常,后续用到客户成品那里才发现的顶膜,并变的容易感大 !
是客户在高温冲击下形成的,归根还是里面有赃东西,在高温和振动时不安份吧
鼓膜,我处理过这种现象,是4530全向咪,客户焊接后,部分咪头出现了这种现象,造成此种现象的原因是焊接温度过高,时间过长,外壳底部没开槽。
应该是内腔没有均压措施,导致焊接后里面的空气受热膨胀后无法排出,最终会使膜平谐频降低,灵敏度变低。即使不焊接,从你叙述的情况来看,你的话筒稳定性也不会很好,如果使用点测仪测试会出现不稳的现象!
在内部腔体 切开一个小的面或开槽 外壳底部压处军牙槽 形成一个良好的 通气回路
问题应该能够 解决