标题：我碰到了一个问题 请大家帮忙分析下谢谢

我碰到一个事情：

  MIC 测试的时候 电流值 和灵敏度值  时有时无。

 我将这里没有电流值的MIC 拆解后测试 线路板组建，是有电流的，但是把他装配起来 又没有了。 我怀疑一下三种可能情况：

1 。产品在SMT过程中存在虚焊 假焊的现象：  --为了验证这个问题，我把这个产品的FET 放到其他组件上 也是时有时无；同时 我测试FET的三个管脚  也会出现无反应的现象。

2. 管芯（FET）问题： ----我有个朋友是做FET的 ，管芯如果出问题，不会时有时无的，有就是有，没有就是没有。

3.PCB的反面线路中存在接触问题，也就是线路板铜箔的附着力不够，或者那处接触出现时断时续的问题。--因为在别处，我没有时间来验证这个问题。


请问各位 ，还有那种情况会出现这样情况，MIC的灵敏度和电流时有时无？

PCB金属化孔，金属化不良。

对于无灵敏度的话筒来说，问题很多，对于无电流的话筒，那还是比较简单的，通过你的叙述来说，应该使用的是双面板，如上面所说，可能是因为孔化不良，如果有电容的话筒，需要检测一下电容。不过我认为最有可能的还是你的FET的问题，你可以继续做你的置换试验，换一下不同型号的管子，再看看。如果还是不行，就继续置换其他零件，终归会找到问题的。

恩，谢谢各位， 管芯（FET）已经发到厂家去检测了，关键是每次测试大货 都有无电流无灵敏度的，所以不敢出货。

你用的是什么FET，

此问题原因可能是 ：线路板与管芯的管脚虚焊造成的。如果适当把线路板上的焊盘改大点的话，也许情况会有所好转。

刚开始我也想到线路板与管芯的管脚虚焊造，但是我将该管心用热吹风 吹下来，手工焊到别的线路板上 还是不良。

FET受损

线路板背面接铜环的覆铜圈与板的外经是否有小小的隔离？

我觉的应该重点看一下FET和封装压力，封装压力过大很容易把线路板压变形线路板一变形就有可能会出现接触不良而发生上面的情况。同时建议单测FET看看有没有出现这些情况。