各位老师,之前帖子里问的问题,您们的解答让我学到很多.
下面还有一些问题,希望可以给我这个新丁解答.
1.全指向、单指向、双指向和降噪的MIC区别在哪里？是受音方向不一样？具体不一样在哪里？
2.封边时,外壳与PCB之间的缝隙是干什么用的？如果全部封死会怎么样？
3.信噪比和失真是什么意思？ MIC在什么情况下才体现到它？
请师傅们帮忙解答下,谢谢!
以下是引用夏天不热在2009-06-16 15:47:32的发言：
各位老师,之前帖子里问的问题,您们的解答让我学到很多.
下面还有一些问题,希望可以给我这个新丁解答.
1.全指向、单指向、双指向和降噪的MIC区别在哪里？是受音方向不一样？具体不一样在哪里？
2.封边时,外壳与PCB之间的缝隙是干什么用的？如果全部封死会怎么样？
3.信噪比和失真是什么意思？ MIC在什么情况下才体现到它？
请师傅们帮忙解答下,谢谢!
谁来帮帮我？
谢谢wdele老师！
我之前去过书店找过相关的书籍,但是没找到!
以下是引用wdele在2009-06-17 21:17:50的发言：
很少采用。在一些内部结构紧密地咪头，会出现低跌高翘的现象，在线路板上开一个极为微小的方口，等效后腔增加，升低频、压高频。
以我的认识，内部结构紧密的咪头，比如说有的时候封边过紧，会出现低频翘、高频衰的现象，但低频跌的现象倒是没有遇到过。
我觉得开口是为了降低频，不知对不对？
Wdele老师,前几天我有做过实验,在振膜与外壳之间在加一层垫片,做出来低频不在下跌的那么厉害.
但是,我想问这样做的话会不会有什么副作用？